[기업분석] "피에스케이" 알아보기

[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.

맨 아래에 자료 출처를 표기해 두었으니 더 자세히 알고자 하시는 분은 아래 자료출처를 참고하여 찾아보시기를 바랍니다.

문제가 있는 부분을 알려주시면 수정 혹은 삭제조치 하겠습니다. ] 

 

 

요즘 반도체 관련주들이 불을 뿜고 있는 것 같습니다. 반도체 업황이 곧 바닥을 찍을 것이라는 말과 함께 삼성전자에서 투자한다는 뉴스가 보도된 이후부터 반도체주들이 기대감으로 상승하는 것 같아요. 

오늘은 피에스케이를 알아보려고 합니다. 그 전에 썼던 한미반도체와 네패스는 반도체 후공정 업체인데 피에스케이는 전공정 장비업체 입니다.

 

 

 

[기업정보]

피에스케이는 반도체 제조용 전공정 장비 및 부품의 제조/판매. C/S를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 전자공시에서 회사의 개요를 보면 아래와 같습니다. 

①  반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련제품의 제조, 판매 배포

②  산업용 기계 장비 제조 및 판매

③  태양전지 제조장비의 제조 및 판매

④  신재생에너지 관련 사업

⑤  인터넷, 정보통신 관련 사업

⑥  전자 상거래 관련 사업

⑦  전기 목적에 관련된 기술용역이나 보수용역의 제공

⑧  부동산 임대업

⑨  시스템 소프트웨어 개발 및 공급업 

⑩  전기ㆍ전자공학 연구개발업 

⑪  경영관리 서비스업

⑫  전기 목적에 관련된 일체의 부대사업

 

이 모든 사업을 볼 필요는 없고 피에스케이의 가장 주요 사업인 반도체 제조장비와 관련해서 알아보겠습니다. 

 

 

 

[주요사업 및 주요사업 생산제품]

피에스케이의 반도체장비 사업부문 중 주요제품으로 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Wafer edge clean, Etch Back, Power Device Etch 등이 있습니다. 

 

자료참초: 이베스트투자증권

 

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1)Dry Strip장비

Dry Strip장비는 피에스케이가 세계 시장점유율 1위를 점유하고 있는 장비입니다. Dry Strip장비는 포토공정에서 포토 레지스트라고 불리는 감광액을 제거하는데 쓰이는 장비입니다. 이 PR을 제거하는 공정을 애싱 공정이라고 하고, 노광 공정 이후에 합니다.

가장 작은 풋프린트(footprint)로 설계되어 기존 장비들보다 높은 웨이퍼 처리량 및 낮은 장비유지비용을 제공합니다. 타사 대비 높은 감광액 제거율로 우수한 웨이퍼 처리 용량을 제공하고, 플라즈마로 인한 손상을 최소화해 안정적으로 감광액을 제거하게 합니다. 

Dry Strip 장비는 메모리와 비메모리 모든 분야에서 공통으로 사용되며 NAND의 고층화 장비 수요가 증가하는 추세입니다. 

 

2)Dry cleaning 장비

Dry cleaning 장비는 DRAM 공정에서 PR, 산화막 등 잔여물을 건식 세정(플라즈마)으로 처리하는 장비입니다. 세정에는 건식세정과 습식세정이 있는데 건식세정은 습식세정 대비 투자 비용도 많이 들고 장비를 다루기도 복잡합니다. 그런데도 건식세정이 들어가는 이유는 습식 세정이 못하는 부분을 건식 세정이 할 수 있고, 심지어 세정 후에 생기는 폐기물도 줄일 수 있는 장점이 있기 때문입니다. 

이 때 사용하는 단어로 POC라고 하는데 POC는 Plasma oxide cleaning의 약어로 실리콘 표면상의 자연 산화막 등 불필요한 산화막을 증착 공정 전에 제거하는 것입니다. 

피에스케이는 Dry cleaning장비를 삼성전자와 중국 업체에 공급하고 있고 올해 국내 고객사를 추가로 확보할 계획에 있습니다. 

자료출처: 피에스케이

자료출처: 피에스케이

 

3)NHM장비(New Hard Mask strip 장비)

NAND 반도체의 특징은 점점 고층화되어 가고 있죠. 이 때 하드마스크의 역할도 점점 중요해집니다. 하드마스크는 패턴 미세화와 고층화에 따른 고종횡비 식각에서 PR이 무너지지 않게 지지하는 역할을 했는데, 이 종횡비가 더 높아지자 하드마스크가 두꺼워지면서 비용과 식각 효율성 문제가 생깁니다. 이를 해결하기 위해 사용하는 것이 NHM인데 일종의 막(산화막/질화막)입니다. 기존의 막은 PR Strip 장비를 통해서 PR과 함께 하드마스크를 제거할 수 있었는데 NHM은 기존 PR장비로 제거하기 어려워요. 그래서 NHM 장비를 도입해서 이 막을 제거해야 하는데 피에스케이의 NHM 장비는 하드마스크의 하부막들에 대해 선택적으로 제거할 수 있는 높은 선택비가 장점인 장비입니다. 

자료출처: 피에스케이

자료출처: 이베스트투자증권

 

4)Bevel Etch 장비

램리서치가 독점해 오던 장비인데 피에스케이가 이 장비를 국산화에 성공했습니다. Bevel은 가장자리를 뜻하는 말입니다. 웨이퍼 가장자리는 곡면으로 이루어져 있는데 증착과 식각이 일정하게 이뤄지지 않습니다. 그래서 식각 공정에서 잔여 입자가 남아 웨이퍼가 손실될 수 있습니다. 그런데 최근에 수율 향상이 중요해졌는데 이 때 이 장비로 Bevel(가장자리)를 제거해 수율을 향상시키고 있습니다. 

자료출처: 이베스트투자증권

자료출처: 피에스케이

 

5)Etch Back 장비

TEL이 독점하는 장비입니다. Etch Back 공정이란 식각비를 조절해 웨이퍼 상 광범위한 범위에 단차를 감소시키는 평탄화 목적으로 진행됩니다. 이 장비를 Bevel Etch장비처럼 국산화하는 것을 목표하고 있습니다. 

자료출처: 이베스트투자증권

 

 

[참고자료]

자료출처: 이베스트투자증권

자료출처: 이베스트투자증권

 

자료출처: 이베스트투자증권

 

 

 

[출처]

전자공시 피에스케이 사업보고서(2022.12)

2023/2/21 이베스트투자증권 보고서 '반도체-확대되고 있는 위기 가까워지고 있는 Bottom'

유튜브 '염블리와 함께', [함께배우기] 16일차, 반도체 함께 배우기 Part2. (산화, 포토 공정 + 반도체 설비투자 공시 기업)

유튜브 '염블리와 함께', [시장함께읽기] 3월 24일, 반도체 장비야! 이제 가야지! / EUV도 공부 (반도체, 스포츠화, 디스플레이, OLED)

 

 

 

[개인해석]

피에스케이는 Dry Strip장비 점유율 1위라는 것이 매력 있어보입니다. 특히나 EUV에 쓰일 수 있는 PR Strip장비도 있어서 앞으로 사업이 더 증가할 것으로 생각됩니다. 그 외에도 NHM 장비, Dry Cleaning 장비 등을 개발하고 국산화하는 과정이어서 앞으로 성장성도 있어보입니다. 

이베스트투자증권에서 옛날에 냈던 반도체 관련 리포트 중에 반도체 제조공정 밸류체인을 정리한 그림이 있습니다. 그 그림은 구글이나 네이버 검색으로도 충분히 볼 수 있는 자료인데, 이 자료를 보면 산화공정에 쓰이는 Dry Cleaning장비, 세정공정에서 쓰이는 Wafer Edge Cleaning장비, 포토공정에 쓰이는 PR Strip장비에서 국내 기업에서는 피에스케이밖에 없더라구요. 최근에 주가가 많이 오르면서 고평가로 가는 기업들도 종종 보이는데 아직 가치를 잘 받지 못하는 피에스케이도 괜찮아 보입니다. 

 

 

 

[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.

저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.

모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]