[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
맨 아래에 자료 출처를 표기해 두었으니 더 자세히 알고자 하시는 분은 아래 자료출처를 참고하여 찾아보시기를 바랍니다.
문제가 있는 부분을 알려주시면 수정 혹은 삭제조치 하겠습니다. ]
[기업정보]
네패스는 OSAT업체입니다. OSAT란 'Outsourced Semiconductor Assembly and Test'의 약어로 반도체 후공정 작업, 특히 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 나서 포장하는 작업을 받는 업체입니다. 보통 메모리 반도체보다는 시스템 반도체에서 맡기는 경우가 많이 있습니다. 즉, 파운드리와 연관되어 있다고 보면 되겠죠?
네패스는 자회사로 네패스아크, 네패스라웨 등 7개의 연결종속 기업을 보유하고 있습니다. 최대한 네패스만을 보겠으나 필요한 부분까지도 같이 보는 것도 좋을 거 같아서 필요한 부분은 같이 넣었습니다.
한국IR협의회 자료를 보면 네패스의 사업은 반도체사업, 전자재료사업, 2차전지사업으로 구분합니다. 여기서 사업의 비중은 반도체사업은 85%, 전자재료사업은 12%, 2차전지사업은 3%의 매출 구성이 있습니다. 가장 비중이 많은 사업이 반도체사업이니만큼 가장 중점으로 보면 좋을 것 같습니다.
반도체사업은 플립칩 Bumping 기술을 확보해 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 어플리케이션 등의 Chp-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 확고한 입지가 있습니다.
전자재료사업은 고순도 재료생산 기술을 통해 반도체, LCD 등 미세회로 패턴을 구성하기 위해 사용되는 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner) 등의 소재 사업을 하고 있습니다.
2차전지사업은 2차전지용 부품을 국산화해서 ESS, EV용 배터리에 적용하여 에너지 분야료 사업 영역을 확대하고 있습니다.
[주요사업 및 주요사업 생산제품]
1. 반도체사업
반도체 사업은 네패스의 주력 사업입니다. 위에서 보시다시피 매출 구성의 85%를 차지하고 있기에 아마 단번에 이해하셨을 거라고 생각합니다.
반도체에서는 비메모리 반도체의 Advanced Packaging 및 Test 서비스를 제공합니다.
1)Bumping
네패스에서는 Flip-Chip Bumping기술을 하는데 이는 금속선을 이용하는 대신 전도성 범프라는 것을 이용해 반도체를 연결하는 패키징 솔루션을 말합니다.
2)Fan-in WLP
WLP란 'Wafer Level Package'의 약자로 웨이퍼를 자르지 않고 범핑과 재배선을 하는 기술로 칩의 경박단소를 위한 패키징 솔루션을 말합니다. 경박단소는 가볍고 얇고 짧고 작다는 뜻입니다.
Fan-in WLP 웨이퍼에서 패키징이 이루어지기에 최종 패키지의 크기는 실제 칩의 크기와 동일해집니다. 가장 작은 크기의 패키지 구현이 가능하다는 장점이 있습니다. 단점은 I/O(Input/Output) 단자를 모두 칩 안쪽에 배치시켜서 표준화된 볼 레이아웃 사용이 불가능합니다. 또한 패키징 이후 다이싱 절차가 이루어지는데 이 때 칩의 사이즈와 수율에 따라 제조 비용이 증가할 가능성이 있습니다.
다이싱이란 웨이퍼를 육면체 모양의 개별 칩으로 나누는 작업을 의미합니다.
3)Fan-out WLP/PLP
PLP란 'Panel Level Package'의 약자로 반도체와 메인보드를 연결하는 데 필요했던 PCB(인쇄회로기판) 없이도 반도체 완제품에 적용할 수 있게하는 패키징기술입니다.
Fan-out WLP는 패키징 공정 전에 먼저 칩을 자르고 캐리어(Carrier)에 배열하여 웨이퍼 형태를 다시 만든후 칩과 칩 사이를 EMC로 몰딩하여 웨이퍼 형태로 만듭니다. 그리고 다시 다이싱을 하여 칩을 완성하는 절차를 가집니다.
Fan-in WLP의 전기적 특성이 좋은 장점을 가지면서 표준화된 볼 레이아웃을 그대로 사용할 수 있는 장점이 있습니다. 또한 칩을 먼저 다이싱 한 후 공정이 진행되기 때문에 불량품을 패키징하지 않을 수 있고 패키지 크기도 조절할 수 있습니다. 이 Fan-out PLP에 네패스는 공격적인 투자를 하고 있고 이 부분이 미래 성장 동력입니다.
4)System in Package(SiP or nSiP)
개별 칩들을 단일 패키지로 결합시켜서 얇고 고집적 패키징 솔루션을 말합니다.
이 시스템을 이용하면 작고 얇으면서 속도도 높고 밀도도 높게 할 수 있습니다. 또한 낮은 전력 소비도 장점입니다.
5)Test
Test 공정이 적용되는 사업은 아래와 같이 구별해서 정리했습니다.
①System IC: MCU, SoC, DSP, ISP, AI, Custom IC, Audio
②PMIC(Power Management IC): Mobile Phone, LED Lighting, Automotive, Battery Charger, SSD
③RF: Wireless Transceiver, 5G RF
④DDI(Display Driver IC): Monitor, Laptop PC, LCD/OLED TV, Mobile Phone, Tablet PC, Automotive Display Panel
⑤CIS(CMOS Image Sensor): Mobile Phone, Laptop PC, Tablet PC, Black Boc, Security, Automotive
⑥loT&Sensor: Controller, Memory, Touch Sensor, Security, MCU
Test에서 아는 단어들도 많이 나오는 반면 모르는 단어들도 굉장히 많이 보입니다. 다만, 한 가지 확실한건 다양한 산업에 네패스가 많이 담당하고 있다는 점입니다. 여기서 몇몇 단어들을 정리해보겠습니다.
*IC:'Intergrated Circuit'. 집적회로.
-많은 전자회로 소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체에 분리 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 복합적 전자소자 또는 시스템.
-트랜지스터, 다이오드 등 복잡한 전자부품들을 정밀하게 만들어 작은 반도체 속에 하나의 전자회로로 구성해 집어 넣은 것.
-개개의 반도체를 하나씩 따로 사용하지 않고 실리콘 평면상에 몇 천개, 몇 만개 모아 차곡차곡 쌓아놓은 것.
*MCU: Micro Controller Unit.
-기기 등의 조작이나 특정 시스템을 제어하는 역할을 수행하는 집적회로(IC).
*SoC: System on Chip.
-전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체.
*PMIC: 전력반도체
-주요 칩에 필요한 전원이나 클록을 공급하는 반도체.
-휴대폰, TV 등 많은 전자제품에 들어가는 반도체.
*RF: 통신에 사용하는 전자제품이나 장비에 사용하는 반도체.
*CIS: CMOS CIS
-CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor. 상보형 금속 산화 반도체.
마이크로프로세서나 S램 등 디지털 회로를 구성하는데 사용되는 집적회로의 한 종류.
-CMOS CIS: CMOS Image Sensor. CMOS 이미지 센서
-상보형 금속 산화 반도체 구조를 가진 저전력 촬상소자.
단어를 정리했지만 이해가 안가는 것도 많네요. 아래 출처에 삼성전자 반도체 용어 정리 사이트를 넣어두었습니다. 그래서 더 자세한 내용들은 이곳에서 참고하시면 더 도움이 될 것 같아요.
2. 전자재료사업
반도체와 디스플레이 공정에서 사용하는 Photo 및 Wet Chemical 제품을 공급합니다. 주력제품은 Photo 공정에서 사용하는 현상액(Developer)입니다. 현상액은 Photo 공정 중 감광막(Photo Resist, PR)을 제거하는 용도로 사용하는 재료입니다.
전자재료사업은 Chemical 시장의 특성상 신규 시장 진입지가 거의 없어 사업의 변동성이 낮은 성격이 있습니다.
3. 2차전지사업
2차전지 사업의 주요 제품으로는 음극과 양극판을 외부와 전기적으로 연결하는 부품인 Lead Tab입니다.
전기차에 사용하는 Lead Tab은 대형이 사영되며 배터리의 전기적 저항을 낮추고 충방전 속도를 개선하는 역할을 합니다.
[참고자료]
여기에서는 알면 좋은 여러 자료들을 간단하게 올리겠습니다. 설명이 필요할 경우 아래에 간단하게 설명을 첨부했습니다.
패키지의 역할: 기계적 보호/연결, 전기적 연결, 열 방출 등.
위 자료에서는 패키지 종류가 어떻게 나뉘는지 참고하시면 좋을것 같아요.
패키지 별로 어떤 차이가 있는지 간단하게 보시면 좋을 것 같습니다.
유튜브 "염블리와 함께", '[함께배우기] 25일차, 반도체 Part10. 후공정 서비스(OSAT)가 뭘까요?(네패스, 두산테스나, 엘비세미콘, SFA반도체, 한양디지텍)
사실 염블리님의 함께배우기를 보면 반도체와 관련해서 많이 배울 수 있어서 좋더라구요.
[개인 해석]
증권사에서 네패스와 관련된 리포트가 많이 안나오는 것 같습니다. 컨센서스가 확인되지 않는 부분이 아쉬워요.
그래도 반도체의 성장성, OSAT의 성장성을 생각해보면 반도체 OSAT 관련주는 하나정도 포트폴리오에 두는 것은 필요하다고 생각이 됩니다. 네패스와 네패스아크도 좋은 기업입니다. 다만, 네패스만 보지 말고 다른 기업들도 어떤 사업이 있고 사업이 성장하는지 확인해보고 그 중 가장 좋은 기업을 투자하는 것이 좋을거라고 생각합니다.
+추가
네패스가 감사보고서를 제출하지 않았다고 합니다. 사유는 잘 모르겠습니다만 그래도 투자를 할 때 감사보고서 미제출은 좋은 것은 아닙니다. 투자에 참고하시기 바랍니다.
[출처]
*한국IR협의회 2023.2.14 네패스 리포트
*전자공시 네패스 분기보고서(2022.11.14)
*네패스 홈페이지 NEPES | Global top-tier partner
NEPES | Global top-tier partner
Look to the Future through the highly advanced technology and science of nepes. nepes creates Hyper-connecting technologies to lead future businesses.
www.nepes.co.kr
삼성전자 반도체 용어 정리
https://semiconductor.samsung.com/kr/support/tools-resources/dictionary/just-the-essentials-semiconductor-terminologyzip/
이것만은 꼭! 반도체 용어 모음.ZIP | 삼성반도체
삼성반도체 공식 웹사이트 기술 블로그에서 반도체 용어에 대해 알아보세요.
semiconductor.samsung.com
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
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