[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
맨 아래에 자료 출처를 표기해 두었으니 더 자세히 알고자 하시는 분은 아래 자료출처를 참고하여 찾아보시기를 바랍니다.
문제가 있는 부분을 알려주시면 수정 혹은 삭제조치 하겠습니다. ]
이번 기업은 "한미반도체"입니다.
한미반도체는 아마 주식투자 하시다보면 여러모로 들어본 기업이실 거라 생각합니다.
한미반도체는 여러모로 쓰임이 많은거 같더라고요. 반도체 후공정 기업이며 최근 ChatGPT부터 우주항공 관련 등 여러 산업이 한미반도체의 장비가 필요하다는 이야기가 많이 들립니다. 저도 이와 관련해서는 기사 등을 통해서 대충만 들었던 터라 이번에 이 기업을 제대로 공부해보려고 합니다.
[기업정보]
한미반도체는 흔히 반도체 후공정 장비업체라고 불립니다. 후공정에는 OSAT라는 단어가 나옵니다. OSAT란 'Outsourced Semiconductor Assembly and Test'의 약자입니다. 반도체를 제조하는 공정은 흔히 전공정과 후공정으로 나뉘는데 이 때 OSAT는 후공정으로 나뉩니다. 전공정에서 반도체를 설계하고 제조/생산하면 이 반도체가 잘 되었는지 테스트하고 반도체를 조립해 패키징을 하는 공정입니다. 이 후공정에서 한미반도체의 장비가 많이 쓰입니다.
즉, 한미반도체는 반도체 후공정 장비주에 분류하면 될 것 같습니다.
한미반도체의 주요매출처는 아래와 같습니다.
*글로벌: ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등
*중국: JCET, Huatian Technology, TFME, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등
*국내: JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등
한미반도체 주요매출처를 보면 눈에 띄는 업체들이 몇몇 곳이 보입니다. ASE, AmKor, JCET는 대표적인 반도체 OSAT 업체들입니다. 또한 SFA반도체, 네패스 등 우리나라 반도체 후공정 업체들도 있고, 삼성전자, SK하이닉스도 있는 것이 눈에 띕니다.
혹시 앞으로 반도체가 덜 쓰일 것이라고 생각하시는 분 계신가요? 아마 없으실겁니다. 이유는 앞으로 반도체는 굉장히 많이 쓰일것이기 때문이죠. 반도체는 앞으로 5G, 메타버스, 사물인터넷, 인공지능, 자율주행, 데이터 서버 등 그 쓰임이 굉장히 많을 것으로 보고 있습니다.
[주요생산제품]
1. Vision Placement
Vision Placement 장비는 한미반도체의 주력장비입니다. 반도체 패키지의 '절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재'까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 하고 있는 장비입니다.
2. micro SAW
micro SAW는 일본이 법원 판결에 대한 불복으로 우리나라를 화이트 리스트를 배제하는 경제보복 상황에서 반도체 소부장 위기에 맞서 일본에서 수입하던 제품을 국산화한 장비입니다.
micro SAW는 반도체 패키지 절단 모듈 장비입니다. 한미반도체는 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터'를 열어 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비합니다. 특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하였습니다.
3, TSV TC Bonder
이 장비는 최근 ChatGPT와 관련된 장비입니다. ChatGPT에 들어가는 GPU가 있는데 이것을 제일 잘 만드는 곳이 엔비디아라고 해요. 그래서 엔비디아의 주가도 굉장히 많이 올랐죠. 이 엔비디의 GPU에 들어가는 반도체가 HBM3입니다.
먼저 HBM은 'High Bandwidth Memory'의 약자로 우리말로는 광대역폭메모리반도체라고 부릅니다. 이 반도체는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결해서 2.5D, 3D구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 반도체입니다. HBM반도체는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM3)로 구분하는데 엔비디아는 주로 HBM3반도체를 사용합니다. HBM3는 Full-HD 영화 163편을 1초에 전송하는 엄청난 속도를 가진 반도체입니다.
이 반도체를 만들기 위해 한미반도체의' TSV TC Bonder' 장비가 필요합니다.
TSV TC Bonder란 'Through Silicon Via Thermal Compression Bonder'의 약어입니다. 웨이퍼를 연결할 때 이 장비가 열압착을 통한 본딩 작업을 해야하는 데 이 작업을 하는 장비입니다. 이 장비는 SK하이닉스와 한미반도체가 공동 개발하였고 현재 SK하이닉스에 공급하고 있는 장비입니다.
그래서 ChatGPT와 관련해서 수혜를 받을 기업으로 SK하이닉스와 더불어 한미반도체가 언급되는 것입니다. 그로 인해 주가가 엄청난 상승을 보였습니다.
4. Flip Chip Bonder
또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.
5. EMI Shield
EMI Shield(전자기파 차폐)는 전자파 차단 장비로 이 장비도 세계 시장점유율 1위입니다. 이 장비는 AI, 사물인터넷, 전기차와 자율주행 등 자동차 전장화, 저궤도 위성통신과 UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이는 장비입니다. 어디에 쓰이는 지 보자마자 앞으로 더 많은 수요가 생길 수 있는 장비라고 보입니다.
[참고자료]
여기에는 한미반도체와 관련해서 더 알아볼 수 있는 참고자료를 올려두려고 합니다.
1. 유튜브 "염블리와 함께", '[함께배우기] 26일차, 반도체 Part11. 후공정 장비 3대장(한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스)'
이 영상은 반도체 후공정 장비업체들을 전반적으로 알 수 있고 Part10에서는 OSAT와 관련해서 알 수 있어 올렸습니다.
2. 유튜브 "IT의 신 이형수", '[반도체AS특집] 반도체 시총 1위 달성! 한미반도체! 여기서 두 배 더 오를까요?'
3. 유튜브 "IT의 신 이형수", '[IT의 신 1주년 특집_2부] 반도체 후공정 산업의 핵심은? _ 한미반도체 김정영 CFO
HSL파트너스의 이형수 대표님 채널입니다. 아마 반도체 관련해서 알아보신다면 이형수 대표님은 한 번쯤은 보셨을 거에요. 최근에는 삼프로TV에도 나오셨습니다. 여기에는 한미반도체에 대해 자세히 설명해주시고, 한미반도체 CFO도 나와서 설명해주시는 것을 들어보면 아마 한미반도체에 대해서 더 자세히 아실 수 있을거라 생각해서 올렸습니다.
[개인 해석]
한미반도체가 하는 사업들을 보면 성장하는 사업과 연관되어 있는 장비들이 많습니다. AI, 사물인터넷, ChatGPT, UAM 등 굉장히 많았죠. 심지어 몇몇 장비는 시장 점유율이 세계 1위를 차지하고 있습니다.
이 뿐만 아니라 한미반도체는 자사주 소각 등의 주주가치 제고를 위해 노력한 기업입니다.
산업에 성장에 따른 장비 수요로 매출 성장, 주요 장비의 시장점유율 1위, 주주가치 제고를 위한 자사주 소각 등 개인적으로는 한미반도체는 장기투자도 괜찮은 업체라고 생각합니다.
[출처]
전자공시시스템 한미반도체 사업보고서(2022.12)
한미반도체 사이트 한미반도체 - 글로벌 반도체 장비기업 (hanmisemi.com)
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
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