[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
맨 아래에 자료 출처를 표기해 두었으니 더 자세히 알고자 하시는 분은 아래 자료출처를 참고하여 찾아보시기를 바랍니다.
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[간단요약]
1. 디스플레이 공정의 장비를 생산하고 납품하는 기업이다.
2. 기업의 기술력이 괜찮아 사업 영역도 확장되고 있다.
3. 투자에는 크게 매력을 못느꼈다.
[기업정보]
*레진 도포 및 접합, 검사 설비 제작 기술과 물성분석기술 등을 바탕으로 디스플레이 전후공정 설비, 반도체 측정·검사 및 제조 설비, 잉크젯 프린팅 기술을 이용한 잉크젯 장비를 생산해 판매하는 기업.
*디스플레이 전공정 사업
-광학측정의 원천기술 및 설계기술, Mechatronics기술, Nano 계측 등을 기반으로 초정밀 분석 측정 장비를 개발 및 생산함.
*디스플레이 후공정 사업
-주력 사업 분야.
-모듈 제조 공정의 레진 등을 디스플레이에 도포하고 이를 검사, 접합하는 기술을 기반으로 검사, 조립, 도포 공정 자동화시스템(BPL, FoD, UTG)을 개발 및 생산하고 있음.
-위 기술을 기반으로 다각적인 사업 분야 확장을 위해 사업을 진행하고 있음.
*잉크젯 사업
-잉크젯 헤드의 노즐을 토해 용액의 형태로 분사해 OLED 디스플레이 패턴을 만드는 기술.
-향후 2차전지, 자동차, 바이오사업으로 사업 다각화가 가능할 것으로 예상.
*반도체 사업
-중에너지 이온 산란 방식 핵심기술을 접목한 웨이퍼 검사장비인 Nano-MIES를 연구 개발함.
-차세대 반도체 장비이며 반도체 생산 기업의 수요가 증가할 것으로 예상.
[주요사업]
1. 검계측설비(전공정)
(1)초박막 분석 장비
*TOF-MEIS
-비행시간(Time of Flight) 분석법 기반의 중 에너지 이온 산란 분광분석법(Medium Energy Ion Scattering Spectrometry, MEIS).
-100~500 keV 수소 또는 헬륨 이온을 시료에 입사시켜 시료를 분석하는 표면분석 방법.
-가속이온이 시료에 입사되면 가속 이곤과 시료 내 원자 핵이 충돌하면서 산란되고, 그 산란된 입자의 에너지와 양을 측정해 시료의 조성 깊이 분포를 분석함.
-시료 내 입사이온과 충돌한 핵의 종류와 산란 방향에 따라 산란입자의 에너지와 산란 확률이 정해짐.
①MEIS-W300
*반도체 공정 모니터링 또는 반도체 분석실용으로, 300mm 웨이퍼 테스트 패턴 측정해 분석함.
②MEIS-K120
*실험실용 장비.
(2)박막 두께 측정기
①ST6000
*FPD(Cell, CVD, Dry, Sputter, EL)전용 두께 장비.
*빛의 간접현상을 이용해 나노단위의 두께를 측정하는 장비(In-Line 전용)
*로봇을 이용하거나 수동으로 Glass를 Loading해 Transparent thin film의 두께를 비접촉, 비파괴 광학적 방법으로 측정하는 시스템.
*사용 목적에 따라 투과율 측정, 면저항측정(R/S), 선폭(CD)측정, 접촉각측정(C/A), 굴절률(RI) 측정 기능을 옵션으로 선택 가능.
②ST8000
*Chanel부 내에 잔류 Half Tone PR(HT PR) 전용 두께 측정기.
*미세 영역(㎛) 내 고분자막 두께를 측정하는 장비로 TFT-LCD 공정 중 4mask 제조.
*로봇을 이용하거나 수동으로 Glass를 1매씩 본 장비에 Loading해 Transparent thin film의 두께를 비접촉, 비파괴의 광학적 방법으로 측정.
*사용 목적에 따라 투과율 측정, 면저항측정(R/S), 선폭(CD)측정, 접촉각측정(C/A), 굴절률(RI) 측정 기능을 옵션으로 선택 가능.
③STER
*SE-OLED 측정기
*Ellipsometer를 이용해 OLED 라인의 극박막을 측정하는 장비.
(3)OLED용 측정기
①OV-LI
*In Chamber 형태의 OLED용 점등 검사기
②OV-OM
*In Chamber 형태의 OLED용 CD Overlay 측정기
③STEC
*In Chamber 형태의 OLED용 두께측정기
2. Module(후공정)
(1)FoD(Fongerprint on Display)
①광학식 FoD Rigid System
*기존에 휴대폰 하부 또는 배면에 탑재되어 있던 지문 센서를 디스플레이 내부에 부착하기 위해 개발된 공정장비.
*광 방식 지문 센서를 OLED Rigid 제품에 접착 필름을 이용해 부착하는 In Line 장비.
②초음파식 FoD Flexible System
*광 방식 FoD 센서 대비 정확성과 내구성이 뛰어는 초음파식 FoD 센서를 디스플레이 내부에 부착하기 위해 개발된 공정장비.
*광 방식 설비와 달리 POLED 제품에 부착하는 In Line 장비.
(2)도포기
①BPL(Bending Protect Layor) 시스템
*Bending 전극부에 일정 폭과 높이로 실리콘을 정밀 도포해 마이크로 배선에 가해지는 스트레스를 완충하는 작용을 하기 위해 개발된 공정장비.
②사이드실링
*디스플레이 Frameless 구현으로 Panel 측면으로 빛샘(Light Leak) 현상 방지를 위해 Panel의 3면 또는 4면에 액상형태의 Black 약액을 측면에 도포하고 동시에 UV LED를 이용해 경화하는 장비.
*디스플레이 모듈 측면으로부터의 빛샘 현상을 방지하고 공기중에 잔조하는 파티클의 유입을 차단하게 하는 중요한 공정.
*도포 및 경화와 동시에 도포 상태 검사까지 수행할 수 있는 장비.
③실리콘 도포기
*LCD 패널에 Bonding된 FPCB IC부분의 Lead부 및 패널과 편광판 간극에 실리콘을 도포해 방습 및 회로보호 목적으로 균일한 높이, 면적 등으로 정밀한 도포를 하는 장비.
*Jet Valve를 이용해 도포를 하면서 UV 경화를 일정 간격으로 진행하고 동시에 실시간 도포 상태를 전수 검사하는 기술을 반영한 효율적 장비.
(3)압흔검사기
*OLB 공정에서 ACF에 존재하는 도전볼의 압착 상태와 압착된 얼라인먼트에 따라 양품과 불량을 검사하는 검사 설비.
*1㎛ 고해상도 현미경 광학계와 DIC필터를 이용해 검사 패널의 굴곡을 추종하는 Auto Focusing 매커니즘을 개발 적용함.
*패널의 미세 Crack 검사 기능을 도입해 검사 성능을 업그레이드한 시스템.
[참고자료]
1. 디스플레이 장비 산업
*전·후방산업의 직접적인 영향을 받음.
*경기변동에 민감하고, 기술집약적 특징이 있음.
2. HB솔루션의 도포 기술
[출처]
1. HB솔루션 사업보고서(2024.03.20.)
2. HB솔루션 한국IR협의회 보고서(2024.05.02.)
3. HB솔루션 홈페이지 HB SOLUTION (hb-solution.co.kr)
HB SOLUTION
www.hb-solution.co.kr
[개인해석]
먼저 아쉬운 점은 증권사 리포트가 나오지 않아서 실적 예측이 어렵습니다. 지난 실적을 보더라도 들쭉날쭉한 모습입니다. 실적을 예측하기 어렵다보니 아무래도 투자하기에는 꺼려지기는 합니다.
그리고 기업을 정리하면서 보다보니 한국IR협의회 보고서, 사업보고서, 홈페이지에 있는 내용들을 서로 매칭시키기가 어려웠습니다. 저는 보고서들을 보면서 홈페이지에 있는 내용들을 참고해 서로 매칭하면서 '보고서의 이 내용은 홈페이지의 여기 내용을 말하는 거구나'면서 생각하면서 보는데 매칭이 잘 안되더라구요. 그래서 홈페이지를 들어가기보다 한국IR협의회 보고서만 보는 것이 가장 편하게 내용을 이해할 수 있을 것 같습니다.
정확한 매출처도 딱 알려주지는 않는데 보고서를 보다보니 삼성디스플레이와 관련되어 있다는 추론을 할 수 있었습니다.
괜찮은 점은 OLED와 관련되어 있다는 점입니다. (개인적으로 OLED는 지금 바닥이고 앞으로 성장성이 있다고 판단하기 때문입니다.) 그 뿐만 아니라 반도체 전공정 사업으로도 영역이 확장되어가고 있고, 그 외에도 사업 확장이 가능한 기술들이 있더라구요. 미래를 기대해도 괜찮은 기업이라고 생각이 되는 부분입니다.
그럼에도 불구하고 별로 투자하고 싶다는 생각은 들지 않았습니다. 분명 매력이 존재하지만 여기보다 아예 다른 기업을 안전하게 투자하는 것이 제 스타일과도 맞다고 생각됩니다.
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
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