[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
맨 아래에 자료 출처를 표기해 두었으니 더 자세히 알고자 하시는 분은 아래 자료출처를 참고하여 찾아보시기를 바랍니다.
문제가 있는 부분을 알려주시면 수정 혹은 삭제조치 하겠습니다. ]
최근 몇 주동안 새로운 환경에 적응을 하다보니 그 동안 글을 쓰지 못했습니다..ㅠㅠㅠ
그래도 이제 어느정도 적응도 하면서 시간도 어느 때에 나는 것을 알게 되다보니 글을 쓸 수가 있게 되어서 앞으로는 꾸준히 글을 올리도록 해보겠습니다!
오랜만에 와서 쓰는 기업분석 글은 티에스이입니다.
[간단요약]
1. 반도체 검사장비용 소모품을 생산하는 반도체 후공정 부품기업이다.
2. 주요 고객사로 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등이 있다.
3. 23년 1분기, 2분기에 적자가 되며 주가도 하락했지만 3분기에는 실적이 턴어라운드하고, 흑자전환도 한 상태이다.
4. PBR밴드로 저평가 구간에 있으며, 차트로도 기간조정 장세에 있는 상태이다.
5. 투자하기 괜찮은 기업으로 생각된다.
[기업정보]
*반도체 검사장비용 소모품 및 디스플레이 검사 장비를 제조하는 기업.
*웨이퍼 검사용 프로브 카드, 패키지 검사용 인터페이스 보드, 테스트용 소켓 및 OLED 검사 장비를 제조함.
*삼성전자, SK하이닉스 등에 공급함.
*최근 데이터 트래픽 폭증 경향으로 DDR5로의 전환이 불가피한 상황에서 티에스이의 검사장비용 소모품 시장의 증가로 이어짐.
[주요사업 및 생산제품]
1. 프로브 카드(Probe Card)
*반도체 전공정 수행 이후 반도체 동작을 검사하기 위해 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치.
-프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별함.
*주요 고객사: 삼성전자, SK하이닉스, Inter, Micron, YMTC 등.
(1)Memory Probe Card
(2)SoC Probe Card
(3)STO-ML
*PLB와 프로브 헤드 사이의 피치 변환용 PCB.
2. 인터페이스 보드(Interface Board)
*반도체 후공정 중 최종 검사단계에서 완성된 메모리 반도체 패키지의 전기 기능 검사를 수행하기 위해 핸들러와 반도체를 연결해주는 장치.
*주요 고객사
-메모리: 삼성전자, SK하이닉스, Infenion, Western Digital, YMTC, Kioxia 등
-비메모리: Inter, AMD, Qualcomm, Broadcom, Nvidia 등
3. 테스트 소켓(Test Socket)
*패키지가 끝난 반도체 칩을 인터페이스 보드에 전기적으로 연결해주는 부품.
*전극 접촉 방식에 따라 포고형과 러버형이 있음.
-포고형: 작은 프로브 핀을 전극마다 하나씩 사용하는 방식으로 다수의 핀을 소켓 바닥에 장치한 후 핀 위에 IC를 올려놓고 뚜껑을 이용해 응력을 가하여 전기적으로 연결하는 방식.
-러버형: 실리콘 고무에 전극으로 전도성 마이크로 볼을 이용해 전기적으로 연결하는 방식.
*티에스이는 러버형 소켓에 MEMS 입자를 적용해 기존 제품이 가지는 전도성 파우더의 짧은 내구성 문제를 최소화함.
-테스트 소켓 미세 피치 대응, 고속 신호 대응 가능함.
*주요 고객사
-메모리: 삼성전자, SK하이닉스, Infenion, Western Digital, YMTC, Micron 등
-비메모리: 삼성전자, Inter, AMD, Qualcomm, Broadcom, Nvidia 등
4. OLED/LED 테스트 시스템
*Automated Equipment
*Rigid/Flexible OLED Inspection
5. MEMS Product
*수만 개의 프로브 핀을 이용해 한 번의 접촉으로 모든 웨이퍼 칩을 검사할 수 있는 제품.
*MEMS: 초고밀도 집적회로, 머리카락 절반 두께의 초미세 기계 구조물을 만드는 기술.
*마이크로미터 이하의 정밀도를 갖음.
[출처]
1. 티에스이 반기보고서(2023.08.14.)
2. 티에스이 한국IR협의회 보고서(2021.12.30)
3. 티에스이 홈페이지 TSE (tse21.com)
[참고자료]
[개인해석]
23년에는 적자가 전반기에 있었지만 후반기 들어서면서 흑자전환을 한 상태이네요. 그 이후부터는 실적이 올라가는 것으로 컨센서스가 형성되어 있습니다.
최근 실적 부진으로 인해서인지는 모르겠으나 주가가 정점을 찍은 후부터는 박스권을 형성하고 있습니다. PER밴드로는 잘 보이지 않으나 PBR밴드로는 하단부분에 위치해 있어 투자하기 좋은 위치에 있습니다.
티에스이는 반도체 후공정 업체이면서도 DDR5 관련주로도 인식할 수 있는 부분이 있어서 앞으로 성장성은 충분해 보입니다. 게다가 차트로 보면 조정을 받은 후에 기간조정 장세라서 어쩌면 투자하기 좋은 타이밍이 아닐까 싶습니다.
사업영역이나 사업 성장성, 실적 성장성, 저평가, 차트 등으로 판단해보면 투자하기 괜찮다는 생각이 듭니다.
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
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