[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
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[간단요약]
1. 반도체/디스플레이 열처리 장비 전문기업이다.
2. 예스티하면 떠오르는 것은 고압 수소 어닐링 장비 시장 진출과 삼성전자향 HBM 장비 공급이다.
3. 적자가 지속되고 있으나 최근 실적 턴어라운드 경향이 있다.
4. 컨센서스가 나오지 않아 아쉽지만 실적은 상승한다는 판단이 있다.
[기업정보]
*반도체, 디스플레이 열처리 장비 전문 기업.
*종속기업을 통해 자동차, 디스플레이, 반도체 등의 사업 영역에서 관련 소재, 전기전자 부품을 제조 판매하고 있음.
*Wafer 가압 Cure 장비는 삼성전자의 HBM 언더필 공정에 적용되어 삼성전자의 HBM CAPA 확대 계획에 따라 매출 확대 예상.
*고압 수소 어닐링 장비의 시장 진입에 따른 성장 기대.
[주요사업 및 생산제품]
1. 반도체
(1)칠러
*Probe Station Chuck의 온도를 초저온으로 제어해 Wafer Test를 신속하고 정확하게 제어하는 장비.
*삼성전자 HBM향 장비 중 하나.
(2)초저온 칠러
*반도체 프로브 스테이션 (EDS) 공정에서 요구하는 Bew Precess의 고발열 칩에서 발생하는 열을 제거하는 초저온장비.
(3)Auto Clave(가압 Cure)
*반도체 공정설비로 Multi Stack, Flip Chip 등 제작 시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure해 Void 제거 및 경화를 수행하는 장비.
(4)Wafer 가압 Cure
*반도체 공정설비로 Multi Stack, Flip Chip 등 제작 시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure해 Void 제거 및 경화를 수행하는 장비.
*HBM 적층 시 언더필(Underfill) 공정에서 사용됨.
-Underfill: 칩과 칩 사이를 채워주는 재료로 칩 손상이나 전기적 성능 저하 및 뒤틀림을 방지하는 역할을 해 접합부의 신뢰성을 높여줌.
*삼성전자의 HBM향으로 장비 중 성장성은 Wafer 가압 Cure 장비가 가장 클 것으로 전망.
(5)네오콘(NEOCON)
*반도체 공정설비 내부, 특히 EFEM 습도를 10% 미만으로 제어하여 Wafer 수율 향상에 기여하는 장비.
*EFEM
-Equipment Front End Module.
-반도체 장비 내에서 웨이퍼를 Foup에서 Loadlock으로 이송시키는 모듈.
-대기압 상태로 유지하면서 직접적인 노출을 막기 위해 EFEM 내부 압력을 외부 압력보다 높여 파티클과 습도 등으로 제어하는데, 기존에는 질소 가스를 이용해 관리하였으나 질소 없이도 습도조절이 가능하게 만들어 공정 안정성이 증가되고 질소 관련 비용 절감이 가능한 장범이 있음.
*2022년부터 국내 파운드리 고객사로 네오콘 공급을 시작해 2023년 장비 공급은 전년대비 약 60% 증가 추정.
-메모리로도 적용이 획대되고 있고, 2024년부터 메모리향 네오콘 공급이 본격적일 것으로 기대.
(6)D2 Annel Passivation.
*Passivation D2 Anneal용 설비
2. 디스플레이
(1)Main Laminator
*Mobile 및 IT 용 Panel Vaccum Chamber 설비
(2)Film Auto Laminator
*Mobile 용 Glass에 부착되는 충격보호 필름과 보호필름 합착 설비.
[출처]
1. 예스티 반기보고서(2023.08.14.)
2. 예스티 한국IR협의회 보고서(2023.11.09.)
3. 예스티 홈페이지 YEST - YES Technology
YEST - YES Technology
Support to Realize the Green World where Humans and Nature Coexist The World-leading System Solution based on AEM Technology to Realize Decarbonization
www.yest.co.kr
[참고자료]
[개인해석]
예스티는 고압 수소 어닐링 시장에 진출한 것도 있는데 이와 관련해서 HPSP와 특허 소송이 있는 것이 리스크 요인입니다. 한국IR협의회에서는 예스티의 고압 수소 어닐링 장비는 판매가 이뤄지지 않았고, 특허 소송이 걸린 상황에서도 고객사와 지속적인 공유 및 장비 테스트를 진행중에 있어서 추가적인 리스크가 발생하지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
그리고 미상환 전환사채도 있습니다. 전환가능 주식수가 4백만주를 넘어서는데 이런 것을 보면 이 미상환 전환사채가 주식으로 전환된다면 주가에 악영향이 있기 때문에 이 부분도 참고해야 합니다. 전환청구 가능 기간과 전환가능 주식수는 아래와 같이 있습니다.
2022.05.14.~2026.04.14. 동안 634,402주
2024.04.19.~2028.03.19. 동안 3,434,402주.
부정적인 측면은 여기까지하고, 투자포인트를 보면 일단 고압 수소 어닐링 장비를 고객사와 만들어 테스트 중이고, 이것이 잘 된다면 주가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보이는 것입니다. 물론 특허 소송과 관련해서 어떻게 가는지도 봐야죠.
그리고 Wafer 가압 Cure 장비의 HBM 적용이 가능하다는 것입니다. 특히, 삼성전자향으로 가장 많이 있는데, 삼성전자가 HBM 시장에 진출한 만큼 이 부분과 관련해 실적의 긍정적인 요소이죠. 또한 네오콘 장비의 적용이 확대되면서 실적에 긍정적인 영향을 줄 수 있는 것도 있습니다.
또 아쉬운 점이 컨센서스가 제대로 형성되어 있지 않아 실적이 앞으로 어떻게 이루어질지 알 수 없는게 아쉽습니다. 다만 한국IR협의회 보고서에 따르면 23년에는 적자가 축소되고 24년부터는 영업이익이 흑자로 전환됩니다. 실적이 상승하고 있다는 이야기이죠.
차트상으로는 8~9월에 상승과 하락이 나왔습니다. 그리고 이후에는 조정을 보이다가 지금은 조금 상승한 상태에 있습니다. PBR밴드로는 고평가 구간에 있지만, 사업의 성장성이 보이기 때문에 어느정도 감안할 수 있을 것 같습니다.
전반적으로 괜찮은 투자하기 괜찮은 기업으로 판단됩니다. 다만, 분명 리스크 요인이 있기 때문에 만약 투자를 한다면 적은 투자비중을 가져가는 것이 좋다고 생각됩니다.
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
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