[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
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[간단요약]
1. 반도체 패키지 솔더볼을 제조, 판매하는 기업이다.
2. PBR밴드 상으로 1배정도, 반도체 투자 사이클 상으로 매수 적기다.
3. 컨센서스 및 리포트가 나오지 않는 것은 아쉬운 부분이다.
[기업정보]
*반도체 패키징용 접합소재인 Solder Ball(솔더볼)과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매 사업을 하는 기업.
-Solder Ball: 전기적 연결과 기계적 연결을 같이 해줄 수 있는 재료로 반도체 패키지에서 패키지와 PCB 기판을, 플립칩에서는 칩과 Substrate(서브스트레이트)를 전기적, 기계적으로 연결해주는 역할을 함.
*주요 매출처로 국내에는 삼성전자, 삼성전기, SK하이닉스 등이 있고, 국외에는 Amkor 등이 있음.
-자세한 내용은 영업기밀이라 밝히지 않음.
*매출비중은 솔더볼 부분이 가장 많음.
[주요사업 및 생산제품]
1. 솔더볼
*전기적 연결과 기계적 연결을 같이 해주는 재료.
*반도체 패키지에서는 패키지와 PCB 기판을 연결하고, 플립칩에서는 칩과 서브스트레이트를 연결해주는 역할을 함.
-플립칩: 기존 와이어 본딩에서 사용하는 와이어가 아닌 플립칩 형태로 돌기(Bump) 모양의 금속인 솔더볼을 형성해 연결함.
플립칩 기술은 와이어 본딩 기술 대비 IO(Input, Output) 핀의 개수와 위치가 제약이 없고 신호 전달 경로가 매우 짧아 전기적 특성이 우수함.
*BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)와 같은 반도체 패키기 기술의 핵심부품.
*대부분의 반도체 패키지에 활용되어 우리 생활과 밀접한 관련이 있는 스마트폰 및 태블릿 PC를 포함한 거의 모든 전자제품에 사용됨.
*크기는 30㎛~760 ㎛로 다양하게 있으며, 최근 전기적 특성 향상을 위해 연결 핀 수를 늘리면서 솔더볼 사이즈도 점점 작아지는 추세.
-130~760㎛: 일반 솔더볼
-130㎛ 미만: 마이크로솔더볼
*고객사로 퀄컴, 애플, AMD, 엔비디아, SK하이닉스 등이 있음.
(1)마이크로솔더볼
(마이크로솔더볼은 따로 이야기 하는 이유는 한국IR협의회에서 투자포인트로 보고 있고, 성장성도 있어 보여서 그렇습니다.)
*Advanced Packaging 증가에 따른 마이크로솔더볼 수요 성장이 기대됨.
*FC-BGA는 FC-CSP 대비 고사양 칩에 사용되고 IO(Input, Output) 수가 많아 기판 면적이 칩 사이즈 대비 크기 때문에 범프 개수가 많음.
*이비덴, 신코, 삼성전기 등의 고객사가 있음.
*시장 점유율은 80%에 이름.
2. 코어솔더볼(CSB; Cored Solder Ball)
*서브스트레이트와 칩 간의 범프 형성 및 신호전달과 범프 형성 시 높이를 균일하게 유지해주는 솔더볼.
*내부에 Core가 형성되어 외부의 물리적 충격에 대한 내충격 특성을 강화시키는 제품.
3. Low Alpha Tin
*반도체 칩의 소형화 및 고집적화로 칩에서 발생하는 Soft Error의 해결을 위해 낮은 alpha count를 갖는 합금의 제조기술이 필수적.
*우주항공, 자동차 및 전자기기 등의 고집적 최첨단 반도체 패키징 제품의 고신뢰성 요구 제품에 적용됨.
4. 솔더파우더
*솔더 페이스트의 주 재료.
*표면 실장용 기판에 사용되는 접합 재료.
5. 플럭스(Flux)
*기판과 솔더 사이에서 반응을 촉진시켜 주는 액상형태의 접합용 소재.
*기판과 솔더의 산화막을 제거, 재산화를 방지. 솔더의 퍼짐성을 향상시켜 줌.
6. 솔더페이스트
*파우더와 플럭스(Flux) 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재.
*솔더 파우더와 플럭스를 교반해 제조되며 패키지를 보드 실장할 때 사용됨.
[출처]
1. 덕산하이메탈 한국IR협의회 보고서 2023.10.24
2. 덕산하이메탈 반기보고서 2023.08.14
3. 덕산하이메탈 홈페이지
DS HiMetal
April 23, 2015 --> 솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여... Read more April 23, 2015 --> 덕산하이메탈㈜ 전자재료연구소는 혁신
dshm.co.kr
[참고자료]
[개인해석]
일단 굉장히 좋은 기업이라는 생각이 들었습니다. 사업 아이템도 괜찮고, 앞으로 성장성도 괜찮아 보이는 사업들도 있어서 실적 성장성도 충분히 가능성 있게 보였습니다. 그리고 PBR밴드 상으로도 1배 이하면 저평가 구간으로 분할매수도 가능하고, 0.7배면 매수하기 좋은 구간입니다. 현재 1배정도 되더라구요. 그리고 앞으로 반도체 업황이 바닥을 통과해 상승하는 구간으로 가는 사이클에 있다고 하면 지금이 매수 적기이기도 하네요.
다만, 아쉬운 점이 있는데 컨센서스가 잘 안나오는 점입니다. 증권사에서 리포트도 안써서 어떻게 진행되는지도 잘 파악하기 어렵죠. 그게 아쉬웠습니다. 그리고 PC 수요 등 반도체 수요회복이 계속 지연되면 주가도 더 못갈 수도 있을 것 같습니다.
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
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