[기업분석] "원익머트리얼즈" 알아보기

[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
맨 아래에 자료 출처를 표기해 두었으니 더 자세히 알고자 하시는 분은 아래 자료출처를 참고하여 찾아보시기를 바랍니다.
문제가 있는 부분을 알려주시면 수정 혹은 삭제조치 하겠습니다. ] 

 

 

 

 

[간단요약]

 

자료출처: 한국IR협의회 보고서

 

 

[기업정보]

*반도체 및 디스플레이용 특수가스 및 일반산업용 가스의 충전, 제조, 정제 및 판매를 주 사업으로 하는 기업.

-100여 종의 특수가스를 제조 및 유통하고 있음.

-제품으로 N2O, NH3, F2 Mix, C4F8, Xe 등이 있음.

-상품으로 CO2, Si2H6, GeH4 Mix, CH2F2 등이 있음.

*메모리(DRAM,NAND) 반도체, 비메모리 반도체, OLED, LCD를 생산하는 과정에서 소재로 사용되고 있음.

*주로 글로벌 메이저 반도체 및 디스플레이 회사에 납품하고 있음.

-반도체: 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 마이크론, DB하이텍, 매그나칩반도체 등.

-FPD: 삼성디스플레이, BOE 등.

-LED: 삼성전자 LED사업부 등.

-기타: SK실트론 등.

자료출처: 원익머트리얼즈 분기보고서

자료출처: 한국IR협의회 보고서

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[주요사업]

자료출처: 원익머트리얼즈 분기보고서

 

1. 반도체

(1)CVD / Diffusion

*NH3, N2O, NO, C3H6, Si2H6, GeH4 Mix

(2)Etching / Cleaning

*C4F8, SF6, F2 Mix, CF4, CH2F2, SiCl4

(3)Implant / Doping

*BCl3 Mix, BF3, PH3 Mix, C2H4

(4)Excimer Laser

*3.5% Ar / 10ppm Xe / Ne

*0.95% Fe / 3.5% Ar / Ne

*1.25% Kr / Ne

*0.95% F2 / 1.25% Kr / Ne

 

2. 디스플레이

(1)CVD / Diffusion

*NH3, N2O, Cl2

(2)Etching / Cleaning

*BCl3, C2HF5, CF4, CO2, SiCl4

(3)Implant / Doping

*SF6, BF3, PH3 Mix, C2H4

(4)Excimer Laser

*Xe

*4.5%, 5% HCl Mix

*100ppm H2/Ne

*O2 / Ne Mix

*Ne

 

3. 전구체(Precursor)

(1)Logic

자료출처: 원익머트리얼즈 홈페이지

(2)DRAM

자료출처: 원익머트리얼즈 홈페이지

(3)NAND

(4)PCM

자료출처: 원익머트리얼즈 홈페이지

 

 

[참고자료]

*세계 특수가스 수요는 반도체 71%, 패널 18%, 기타 11%의 비중을 차지하고 있어 전방산업인 반도체/디스플레이 산업의 경기변동과 밀접한 연관성을 가짐.

*반도체 산업이 설비투자(Capex)는 생산의 증가와 직결되는 요인이며, 이는 특수가스 수요의 증가로 이어질 수 있음.

*반도체/디스플레이 기반 제품의 대형화와 고집적기술 등의 추세도 특수가스 수요 증가의 주요한 요인으로 작용.

*전방산업인 반도체 제조업의 공정 고도화 및 경기변동 등에 직접적인 영향을 받아 시장의 수요 변화에 따른 변동성이 크다는 위험요소도 존재함.

 

 

자료출처: 한국IR협의회 보고서

cf)에피택시(Epitaxy) 공정

*단결정 실리콘 위에 반도체 관련 재료들을 올려놓기 위해 박막으로 실리콘의 표면을 덮는 코팅 공정.

*특수가스를 활용해 화학적으로 증착하기에 화학증착 공정으로 불림.

*고순도 SiH4(절연막 형성), H2SiCl2(질화막 증착), Si2H6(저온에서 고속으로 균일한 막질의 박막 형성) 등이 사용.

 

cf)에칭(식각, Etching) 공정

*웨이퍼에 불필요한 부분을 화학물질이나 특수가스를 사용해 제거해내는 공정.

*기상 에칭, 플라즈마 에칭, 이온빔 에칭 등에 따라 적합한 특수가스 사용됨.

 

cf)도핑(Doping) 공정

*반도체 웨이퍼에 붕소, 알루미늄, 인, 비소 등의 도펀트를 주입해 웨이퍼의 전기적 또는 광학적 특성을 변화시키는 공정.

*주입되는 원소 종류에 따라 'P형 반도체'와 'N형 반도체'가 제조됨.

*AsH3, H2S, GeH3, SeH2, SbH3, AsCl3, AsF3, PH3, PCl3, BeH6, BF3 등이 사용.

 

cf)어닐링(Annealing) 공정

*이전 제조 공정에서 발생한 반도체 웨이퍼 내의 물리적, 화학적 스트레스를 고온에서 열처리하여 제거하는 공정.

*질소와 수소의 혼합가스가 사용됨.

*반도체 제조에 30여 종 이상의 특수가스가 제조 공정에 사용됨.

 

 

[출처]

1. 원익머트리얼즈 분기보고서 2024.05.14.

2. 원익머트리얼즈 한국IR협의회 보고서 2024.05.24.

3. 원익머트리얼즈 홈페이지 Wonik Materials (wimco.co.kr)

Wonik Materials

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[개인해석]

최근에 반도체 수출도 늘고 있는 상황이기에 원익머트리얼즈도 실적이 괜찮아질 거라고 예상됩니다. 

현재 차트를 보면 박스권을 형성해서 오르락내리락 하는 상황입니다. 재미가 없죠. 그런데 PBR 밴드로는 하단부근에 위치해있습니다. 박스권에서 중간에 위치해 있고, PBR밴드로 하단에 위치해 저평가를 받고 있고, 실적이 앞으로 오를 것이라면 매수하기 좋은 상황이라고 생각됩니다. 가격이 떨어진다면 그만큼 더 저평가가 이루어지고 있다고 생각하고 분할하면서 추가 매수를 하기도 좋습니다. 다만, 반도체 경기가 가장 호황일 때 매도를 하는 것이 좋아보입니다. 그 때 가장 고평가가 될 것으로 보이거든요. 그냥 장기투자로 묵혀두기에는 배당성향이나 배당률도 그렇게 높지 않아서 별로라고 생각됩니다. 어쨌든 언제 매도할지 정해놓고 지금부터 차차 모아가는 전략이 가장 좋아보입니다. 

 

 

 

 

 

[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]