[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
맨 아래에 자료 출처를 표기해 두었으니 더 자세히 알고자 하시는 분은 아래 자료출처를 참고하여 찾아보시기를 바랍니다.
문제가 있는 부분을 알려주시면 수정 혹은 삭제조치 하겠습니다. ]
[간단요약]
1. 반도체 및 디스플레이 공정 중 나오는 유해가스를 제거하는 스크러버와 칠러 장비를 제작 & 판매하는 기업이다.
2. 현재 PBR 밴드로 중간 위치에 있다.
3. HBM 투자가 증가하고 있는 상황에서 유해가스를 제거하는 스크러버와 칠러에 대한 투자도 증가할 것으로 보고 있다.
4. 환경 관련에서 중요한 장비들이기에 앞으로 이익 상승이 있을 것으로 본다.
[기업정보]
*반도체 장비 및 부품 제작 판매업, 전기/전자제품 및 부품 제작 판매업 등을 영위할 목적으로 설립된 기업.
*반도체 장비인 Scrubbber 국내 최초 개발업체로 반도체 장비, LCD 장비, LED 장비, 태양광 장비 등을 제작 판매 및 A/S 제공함.
*환경 규제가 강화될수록 가스 처리를 위한 스크러버 및 칠러의 수요는 계속 증가할 것이고, 이는 유니셈에게 긍정적인 기회로 작용될 것으로 생각됨.
*삼성전자 등 AI 메모리에 필수적인 HBM 장비의 TSV 공정 증설 기대는 유니셈 실적 향상에 기여할 것으로 판단.
*주요 고객사 내 시장점유율 1~2위 기록.
*국내 Gas Scrubber 시장점유율 45% 이상, Chiller 시장점유율 30% 이상 확보.
*주요 매출처: 삼성전자, SK하이닉스
[주요사업]
1. 스크러버(Scrubber)
*반도체/디스플레이 제조 공정상 발생되는 유해가스 정화장치.
*1993년 국내 국산화 개발에 성공해 국내 시장점유율 45% 이상 확보.
(1)Burn Type
①TRITON
*Pre-Wet Module을 적용해 수용성 Gas와 파우더(Powder) 전처리 효과를 통한 PM 주기를 극대화한 모델.
*Gas 처리방식: Wet Burn Wet
*제품특징
-Per Wet System: 1차 수처리 PM 주기 연장.
-공정 Step별 Flame Mode: Energy Saving.
-고속 Air Burner: 안정적인 Flame 유지 및 저 NOX 배출.
-Scraper System: 파우더 적체 방지.
*처리가능 Gas
-가연성 Gas: SiH4, DCS, TEOS, H2, PH3 등
-수용성 Gas: DCS, NH3 등
②IGNIS
*대용량 Concept로 Gas 유입량이 많거나 고유량 H2 처리가 가능해 NOx 저감형 Burner를 적용한 모델.
*Gas 처리방식: Burn-Wet
*제품특징
-대용량 처리 가능 Capacity.
-Dual System: 상호 연동을 통한 설비 Down-Time 감소.
-쉬운 정비, 쉬운 PM System.
*처리가능 Gas
-PFC Gas: NF3, SF6, CF4, C2F6, C3F8 등
-가연성 Gas: SiH4, DCS, TEOS, H2, PH3 등
-수용성 Gas: Cl2, HF, HCl, NH3 등
③UN2005A-PL&PLD
*다량의 Gas 처리가 가능한 대용량 Burn-Wet Scrubber.
*Gas 처리방식: 대용량 Burn Wet
*제품특징
-대용량 처리 가능 Capacity.
-Dual System: 상호 연동을 통한 설비 Down-Time 감소.
-쉬운 정비, 쉬운 PM, 실린더 구조.
*처리가능 Gas
-PFC Gas: NF3, SF6, CF4, C2F6, C3F8 등.
-가연성 Gas: SiH4, DCS, TEOS, H2, PH3 등.
-수용성 Gas: Cl2, HF, HCl, NH3 등.
④ECOBRID1000&2000
*Nox, THC 등 배출 저감 가능한 Nox Free Scrubber.
*Gas 처리방식: Burn Wet.
*제품특징
-저 NOX Burner: NOX, THC 배출 저감(NOX Free).
-가연성 & 수용성 & PFC Gas의 높은 처리 효율.
-쉬운 정비, 쉬운 PM, 실린더 구조.
*처리가능 Gas
-FPC Gas: NF3, SF6, CF6, C2F6, C3F8 등.
-가연성 Gas: SiH4, DCS, TEOS, H2, PH3 등.
-수용성 Gas: Cl2, HF, HCl, NH3 등.
⑤NECA 4000
*디스플레이 공정용 대용량 Burn-Box Type(No Water Consumption)
*Gas 처리방식: Burn Wet (Box Type)
*제품특징
-대용량 처리가능 Capacity.
-가연성 & PFC Gas의 높은 처리 효율.
-UT 절감: CW 미사용.
-쉬운 정비, 쉬운 PM, 실린더 구조.
*처리가능 Gas
-PFC Gas: NF3, SF6, CF4, C2F6, C3F8 등.
-가연성 Gas: SiH4, DCS, TEOS, H2, PH3 등.
(2)Plasma Type
①ATOM 1000
*반도체 대응 플라즈마-Wet Scrubber.
*Gas 처리방식: Plasma Wet.
*제품특징
-고온 열평형 Plasma.
-PFC Gas의 높은 분해 효율(99%).
-2차 열원(LNG, LPG 등)을 사용하지 않고 고온의 Plasma 아크를 이용한 PFCs Gas 처리장치.
*처리가능 Gas
-PFC Gas: NF3, SF6, CF4, C2F6, C3F8 등.
-가연성 Gas: SiH4, DCS, TEOS, H2, PH3 등.
-수용성 Gas: Cl2, HF, HCl, NH3 등.
(3)Heater Type
①UN2000A-BW
*반도체 대응 Heat-Wet Scrubber.
*Gas 처리방식: Heat Wet.
*제품특징
-Dry System: 수분 배출 최소화 적용.
-고온의 Heater를 사용해 가연성 및 수용성 Gas 처리.
-Burn 또는 Plasma Type 대비 낮은 운전 비용.
*처리가능 Gas
-PFC Gas: NF3.
-가연성 Gas: SiH4, DCS, TEOS, H2, PH3 등.
-수용성 Gas: Cl2, HF, NH3 등.
②MAGMA 1000
*반도체, 디스플레이 대응 Heat-Wet Scrubber.
*Gas 처리방식: Heat Wet.
*제품특징
-디스플레이 CVD 공정에 적합한 대용량 처리장치.
-고온의 Heater를 사용해 가연성 및 수용성 Gas 처리.
-Burn 또는 Plasma Type 대비 낮은 운전 비용.
*처리가능 Gas
-PFC Gas: NF3.
-가연성 Gas: PH3 등.
-수용성 Gas: Cl2, HF, NH3 등.
③MAGMA 3000
*LED, LCD 대응 대용량 Heat-Wet Scrubber.
*Gas 처리방식: Heat Wet.
*제품특징
-디스플레이 CVD 공정에 적합한 대용량 처리장치.
-고온의 Heater를 사용해 가연성 및 수용성 Gas 처리.
-Brun 또는 Plasma Type 대비 낮은 운전비용.
*처리가능 Gas
-PFC Gas: NF3.
-가연성 Gas: SiH4, DCS, TEOS, H2, PH3 등.
-수용성 Gas: Cl2, HF, HCl, NH3 등.
(4)Dry Type
①ARENS
*Dry Type의 레진 Scrubber.
*Gas 처리방식: Resin(약제).
*제품특징
-레진을 이용한 효율적 Target Gas 흡착.
-CW 미사용(UT 절감).
-파우더 Trap 외부 분리형 구조.
*처리가능 Gas
-Metal Etch: BCl3, Cl2, HCl 등.
-Implat: BF3, PH3 등.
(5)Wet Type
①W3000
*반도체, LCD, LED 대응 Wet Scrubber.
*Gas 처리방식: Gas
*제품특징
-Wet Zone을 활용한 수용성 고효율 Gas 처리.
-Exhaust 내부 Dry air: 결로방지.
-저렴한 운영 비용.
*처리가능 Gas
-수용성 Gas: Cl2, HF, HCl, NH3 등.
2. 칠러(Chiller)
*반도체 메인 공정상 안정적인 온도 유지를 제공하는 온도조절 장치.
*국내 시장점유율 30이상 차지.
(1)Hybrid Chiller
①RPT7500C + HCS7500C
(2)Refrigerant Chiller
①RUS30000Z(초저온)
②RCS6000Z
(3)Heat Exchanger
①PCS150KUH + SECA150K(초고온)
②PCS8000D(Built-in)
③PCS12000Z
④PCS15000Z
[참고자료]
[출처]
1. 유니셈 분기보고서 2024.05.10.
2. 유니셈 한국IR협의회 보고서 2024.05.23.
3. 유니셈 홈페이지
유니셈
unisem.co.kr
[개인해석]
차트를 보니까 슬슬 올라가고 있는 모습이 보입니다. 꽤 올랐지만 PBR밴드로는 이제 중간정도에 위치해 있습니다. 고평가나 저평가는 아니지만 현재 반도체 이익이 증가하고 있고, HBM에 대한 투자가 증가하면서 스크러버나 칠러에 대한 투자도 증가할 수 없는 상황에서 유니셈의 이익도 상승한다면 주가는 지금보다 더 상승할 가능성은 충분히 있어보입니다. 최근 삼성전자의 2분기 이익이 잘 나왔기 때문에 반도체의 주가 상승은 앞으로도 있어보입니다.
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
'기업(종목) 정리' 카테고리의 다른 글
| [기업분석] "하나기술" 알아보기 (0) | 2024.07.08 |
|---|---|
| [기업분석] "원익머트리얼즈" 알아보기 (2) | 2024.07.01 |
| [기업분석] "심텍" 알아보기 (0) | 2024.06.24 |
| [기업분석] "세경하이테크" 알아보기 (0) | 2024.06.12 |
| [기업분석] "현대오토에버" 알아보기 (2) | 2024.06.10 |
