[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
맨 아래에 자료 출처를 표기해 두었으니 더 자세히 알고자 하시는 분은 아래 자료출처를 참고하여 찾아보시기를 바랍니다.
문제가 있는 부분을 알려주시면 수정 혹은 삭제조치 하겠습니다. ]
[간단요약]
1. PCB 제조 및 판매를 하는 기업이다.
2. 주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스, ASE, Amkor 등이 있다.
3. PBR 밴드로 하단에 위치해 있다.
4. PCB 관련주는 상승장 끝에서 크게 상승하는 흐름이 있다.
5. 매도를 언제할 지 미리 정하고 매수하는 전략이 가장 좋아 보인다.
[기업정보]
*PCB(인쇄회로기판) 제조 및 판매 사업을 하는 기업.
-심텍홀딩스는 지주회사사업을 담당하고 (주)심텍은 PCB 제조 및 판매사업을 담당.
*반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있음.
*PC, 서버, 스마트모바일, SSD향, 스마트 웨어러블 기기향 등으로 다변화.
*MASP 공정 생산 능력 확대와 FC CSP, GDDR6, MCP 등 고부가 패키지기판 수요 확대.
*매출처: 글로벌 BIG5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스, USA Chipmaker 등) 및 BIG5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등).
*주가 변동요인
①중화권 스마트폰 업체 출하량. PC, 웨어러블 등 IT 기기 출하량. 서버향 메모리 수요.
②수출 비중이 높은 만큼 원/달러 환율의 변동.
[주요사업]
1. HDI(High Density Interconnection)
*정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화와 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된 PCB.
*서버, 데스크탑PC, 노트북PC, 태블릿 등에 사용.
(1)SSD 모듈 PCB
*SSD(Solid State Drive)
-메모리반도체를 이용해 데이터를 저장하는 장치로 기존 하드디스크 드라이브를 대체한 장치.
-하드디스크는 기계적 방식으로 고속회전 시 소음, 발열, 긴 탐색시간, 연속적인 릭기와 쓰기에 시간지연의 단점이 있으나 이를 완벽하게 대체한 것이 SSD.
*노트북PC, 데스크탑PC, 서버, High-end 컴퓨터 등에 사.
(2)Memory 모듈 PCB
*DRAM의 기억용량 증가를 위해 복수의 메모리반도체 패키지를 표면에 실장해 모듈화한 PCB.
*데스크탑PC, 노트북PC, Workstation, 서버 등에 사용.
①DIMM(Dual Inline Memory Module)
*여러 DRAM 칩을 전면과 후면의 전자회로기판 위에 탑재한 메모리 모듈.
*컴퓨터의 주 기억 메모리로 사용.
②SO-DIMM(Small Outline DIMM)
*일반 DIMM의 약 절반 크기인 메모리모듈.
*노트북, 프린터, 라우터와 같은 네트워킹 하드웨어 등에 사용.
③RDIMM(Registered DIMM)
*메모리에 버퍼(레지스터)를 추가해 DIMM의 주소와 명령 신호를 관리하는 모듈.
*High-end 서버 등에 사용.
(3)Multi-layer 모듈 PCB
*고속화, 고신뢰성, 고전기적 측정이 필요한 서버에 들어가는 고다층(20L 이상) PCB.
*서버, 슈퍼 컴퓨터 등에 사용.
(4)Automotive Board
*Automotive용 PCB.
*ECU(Engine Control Unit), Connectivity Board, ADAS 등에 사용.
2. SPS(Semiconductor Package Substrate)
*미세한 회로의 고밀도 기판.
*반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품.
(1)Memory
①BOC(FC BOC, WB BOC)
*Board On Chip.
*DDR2부터 Leadframe이 아닌 Substrate를 사용해 패키지를 했는데, 이 때 Chip이 중앙 Slot을 통해 거꾸로 실장되어 있어 Board On Chip이라 이름이 붙여짐.
*WB BOC: Slot을 통해 Bonding 함.
*FC BOC: Slot 없이 Chip을 Bump pad에 직접 연결함.
*PC, 서버, CXL 메모리 모듈 DRAM 등에 사용.
②CSP
*WBCSP: Wire Bond Chip Scale Package
*반도체 칩 크기가 Substrate 기판 면적의 80% 이상.
*Gold Wire로 칩과 Substrate를 연결한 제품.
*Chip Stack을 통해 멀티 패키징이 가능해 소형화를 요구하는 모바일 기기향 메모리 칩 패키징에 널리 사용됨.
*모바일 메모리(LPDRAM / mobile NAND), SSD용 NAND 등에 사용.
③FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)
*Chip이 Wirebonding 대신 Bumping으로 연결된 제품.
*메모리용 FCCSP는 그래픽 처리용으로 설계된 DRAM인 GDDR Substrate가 대표적.
*4~6층의 Substrate으로 제작되며 Flipchip bump로 연결됨.
*GDDR 패키징은 GPU 주변에 위치해 그래픽 구현 처리에 필요한 메모리를 빠르게 전송함.
*그래픽 카드, 게임 콘솔, Automotive 그래픽 DRAM 등에 사용.
(2)System IC
①FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)
*Chip이 Wirebonding 대신 Bumping으로 연결된 제품.
*Gold Wire를 사용하는 WBCSP에 비해 전기 신호의 이동 경로가 짧아 성능이 우수하고, 많은 Bump 형성이 가능해 고밀도 반도체 대응이 가능함.
*Mobile AP, RCD/DB, SSD 컨트롤러, Automotive 등에 사용.
②Slim FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)
*고집적 반도체 칩을 대응하기 위한 고밀도 Substrate.
*Flip Chip Bump로 연결됨.
*BT 기반의 원자재를 사용해 얇고 전기적 특성이 우수한 FCBGA 생산이 가능함.
*High Performance Computing 대응을 위한 Large Body Size, 고다층 기술이 요구됨.
*Consumer SoC 등에 사용.
③SiP(System in Package)
*Substrate package 안에 여러 개의 IC와 Passive Component를 실장해 하나의 시스템으로 구현하는 제품.
*Wearable 및 스마트폰 무선주파수(RF), Power 등과 관련된 Component의 기판으로 사용.
*신호 전달을 위해 Substrate의 높은 신뢰성과 타이트한 Specification이 요구됨.
*RF SiP, 와이파이, 블루투스, IoT, 네트워킹, PMIC, AiP 등에 사용.
④CSP(Chip Scale Package)
*자동차의 전장화가 빠르게 진행되면서 일부 반도체 칩이 Leadframe에서 Substrate Packaging으로 변화함.
*안정적인 열 방출 특성과 높은 신뢰성이 요구됨.
*Automotive에서 MCU와 Power Discrete에 사용.
[출처]
1. 심텍 분기보고서 2024.05.14.
2. <3Q 영업이익 증가에 주목; MLCC, 패키지, 자율주행> 대신증권 보고서 2023.08.22.
3. 심텍 홈페이지
심텍 SIMMTECH Co., Ltd. (KOSDAQ : 222800)
ENABLE A BETTER WORLD 우리의 기술로 세상을 풍요롭게
www.simmtech.com
[개인해석]
보통 기판 관련주는 반도체 상승장에서 마지막을 담당한다고 알려져 있습니다. 현재 주식장은 상승장에 있지만 아직 마지막은 아니죠. 그래도 미리 알아두면 좋을 것 같아서 글을 쓰게 되었습니다.
먼저 실적은 적자를 기록했다가 올해부터 흑자로 전환되는 것으로 나와있습니다. 실적이 좋아지는 것이죠. 게다가 현재 PBR 밴드로는 하단 쪽에 위치해 있어서 천천히 모아가기 괜찮은 타이밍으로 생각됩니다. 당장은 상승장은 아니고 박스가 형성되어 있어서 박스 하단으로 오면 매수, 박스 상단에 오면 매도하는 트레이딩 전략도 괜찮아 보이고 차라리 지금 계속 모아가다가 상승장 끝부분에서 기판 관련 주가 크게 상승을 한 이후 매도하는 전력을 세우는 것도 괜찮은 전략으로 보입니다. 물론, 그냥 매수를 하고 장기투자 하는 것도 괜찮다고 생각합니다. 다만, 가장 좋은 것이 무엇일지 고민해보면 장기투자보다 매도를 언제할 지 미리 정하고 투자하는 것이 더 좋은 기업이라고 생각됩니다.
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
'기업(종목) 정리' 카테고리의 다른 글
| [기업분석] "세경하이테크" 알아보기 (0) | 2024.06.12 |
|---|---|
| [기업분석] "현대오토에버" 알아보기 (2) | 2024.06.10 |
| [기업분석] "에프에스티" 알아보기 (0) | 2024.06.03 |
| [기업분석] "KH바텍" 알아보기 (0) | 2024.05.29 |
| [기업분석] "RFHIC" 알아보기 (0) | 2024.05.27 |
