[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
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[간단요약]
1. 하나마이크론은 반도체 패키징 및 테스트 사업 등을 하는 반도체 후공정 전문기업이다.
2. 삼성전자의 HBM 반도체 생산과 관련된 기업이다.
3. 기업의 성장과 매출 및 이익 성장이 되는 기업이다.
[기업정보]
*반도체 패키징 및 테스트 사업 등을 하는 반도체 후공정 전문 기업.
*주요 사업부문으로 반도체 제조부문과 반도체 재료부문으로 구분됨.
(1)반도체 제조부문
-반도체 제조부문이 핵심사업으로 반도체 패키징을 통해 미세 전기회로가 집적된 반도체 칩을 외부 영향으로부터 보호할 수 있도록 밀봉해 포장하는 동시에 외부와의 전기적 연결 및 열 방출 경로를 확보해 완제품을 제조하는 부문.
-고객사와 협력관계를 공고히 하면서 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선할 계획.
(2)반도체 재료부문
-반도체 제조공정에 사용되는 실리콘 부품 사업(Si-Parts)과 신규사업인 실리콘카바이드사업(SiC-Parts)로 구성.
-반도체 핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성부품.
-최근 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정의 확산으로 중요성이 더욱 부각됨.
*플립칩 패키지, 유연 소자 패키지 등의 핵심 패키지 기술을 개발해 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 등의 다양한 반도체 칩을 부품화하며 지속적으로 성장함.
*종속회사로 하나머티리얼즈 등 있음.
하나머티리얼즈는 반도체 재료를 생산하는 기업.
[주요사업 및 생산제품]
1. Full Turnkey Solution
*Bump -> Wafer Test -> Package -> Final Test -> Module에 이르는 후공정 턴키 솔루션.
2. Package
(1)Flip Chip
*칩에 형성된 범프가 뒤집혀서(Flip) 서브스트레이트 등에 부착되기 때문에 플립 칩이란 이름이 붙음.
*첨단 기판(Substrate) 기술과 플립칩 기술이 결합된 FCBGA는 더 작고, 빠르고, 좋은 전기적 성능을 제공함.
*플립칩 패키지는 표준 와이어 본드 인터커넥트 대신 범프 인터커넥트 기술을 사용.
*범프를 통해 기판에 바로 맞닿아 있어 전기적 성능을 획기적으로 향상됨.
*집적도 증가 및 패키지의 소형화를 가능하게 함.
*스마트폰, 5G 통신, AI빅데이터 시장에 대응할 수 있는 다양한 플립칩 패키지 제공.
(2)Laminate
*전기적, 열적 성능을 요구하는 고전력 및 고속 IC에 적합한 라미네이트 패키지를 제공.
*FBGA, LGA, SiP에 이르는 다양한 라미네이트 패키지를 제공.
*기판의 바닥면에 전기연결부를 형성해 시스템 보드에 연결됨.
*리드프레임 대비 면적당 더 많은 인터커넥트를 가질 수 있어 우수한 전기적 특성이 요구되는 고성능 어플리케이션에 적합한 솔루션.
(3)Lead Frame
*작고, 가볍고, 전기적 성능이 우수한 QFN 패키지를 통해 비용 효율적인 솔루션 얻을 수 있음.
-QFN 패키지는 대표적인 리드프레임 유형으로 칩과 유사한 크기로 구현됨.
*열 및 전기적 특성이 우수하고 높은 신뢰성을 제공하고 다양한 어플리케이션에 적용 가능한 경제적인 솔루션으로 활용됨.
(4)Wafer Level
*모바일 시장 요구사항에 최적화된 웨이퍼 레벨 패키지 제공.
*WLCSP는 가장 작은 폼팩터로 고성능 요구조건을 만족시키는 경제적인 솔루션.
*WLCSP는 기판없이 최종제품의 시스템보드에 칩이 직접 연결됨.
*소형이면서 빠른 스피드를 요구하는 모바일 시장에서 적용 비중이 크게 확대됨.
(5)Road Map
3. Test
(1)Test Solution
(2)Test Platform
(3)Test IT System
*웹 기반의 전산 시스템을 구축해 운영해서 효과적인 생산 관리 시스템과 실시간 공정 모니터링, 데이터 분석 시스템, 웹 리포트를 통해 빠르고 편리한 서비스를 제공.
(4)Process
①Wafer Test
*웨이퍼에 형성된 IC칩의 동작 상태에 대해 전기적 검사, 외관 검사 후 포장 및 출하하는 단계
②Wafer Level Package Test(Wafer Probe Test)
*범프가 성형된 웨이퍼 레벨 IC칩의 동작상태에 대해 전기적 검사, 외관 검사 후 포장 및 출하하는 단
③Package Test
*패키징이 완료된 IC칩의 최종 출하 전 전기적 기능 검사, 외관 검사를 하는 단
4. Bump
*WLCSP, FLIP CHIP, SiP, FCQFN 등 Bumping이 적용된 다양한 패키지 솔루션을 제공.
*Bumping이란 회로가 인쇄된 웨이퍼 상태의 개별 칩의 신호 입출력 부위에 전도성 Bump를 형성해 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 기술.
(1)WLCSP
*Wafer Level Chip Scale Packaging.
*패키지 공정을 웨이퍼 레벨로 진행한 패키지.
*Application: PMIC, 모바일 충전기, Touch, Sensor Driver
(2)Solder Bump
*칩을 기판에 플립칩 본딩 방식으로 연결하거나 BGA, CSP 등을 회로기판에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기.
*Application: FCBGA 패키지, RF, Codec, PMIC, Baseband
(3)Cu Pillar Bump
*Application: Flip Chip application, RF, Figer print & Touch Sensor
[출처]
1. 하나마이크론 한국IR협의회 보고서 (2022.01.27)
2. 하나마이크론 반기보고서 (2023.08.14)
3. 하나마이크론 홈페이지
HANA Micron
Innovative Semiconductor Solution Provider 고객의 Needs에 맞는 최적의 솔루션을 찾아 제안합니다.
www.hanamicron.com
[참고자료]
1. 유튜브, IT의 신 이형수, <삼성 파운드리 HBM, AVP 성공한다면? 덜 알려진 이 기업 수혜 주목!>
[개인해석]
하나마이크론이 상한가를 가더라구요. 그 때 삼성전자에서 엔비디아로부터 HBM 반도체를 수주 받았다는 내용이 있으면서 주목을 받았습니다. 그리고 위 영상에서도 보듯이 HSL 파트너스 이형수 대표님도 주목해야 한다고 영상을 올리셨죠. 그래서 공부를 해봤는데 일단 반도체 업황이 앞으로 돌아서면 좋아질 기업일 뿐만 아니라 삼성전자 HBM까지 있으면 당연히 성장할 수밖에 없죠. 불편하다면 최근에 많이 오른 것 딱 하나입니다. 그래도 성장이 보장되어있다면 지켜봐야겠죠.
사실 후공정은 앞으로 더욱 커질 수 있는 상황인데다가 하나마이크론은 그 중에서 가장 못오른 상황이었다가 어느덧 올랐습니다. 그래도 앞으로 실적성장세가 있다보니 조정이 왔을 때 점차 매수하는 것이 좋을 것 같다고 판단이 됩니다.
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
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