[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
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[간단요약]
1. MLCC, 카메라모듈, FCBGA 등의 제품을 생산하는 기업니다.
2. 주요 매출처로 삼성전자 및 그 종속기업니다.
3. 경기가 호황일 때 제품수요 증가로 실적이 좋아지고, 경기가 불황일 때 제품수요 감소로 실적이 나빠진다.
(그렇다면 경기 나쁠 때 사서 경기 좋을 때 팔면 되는 것 아닐까...?)
[기업정보]
*컴포넌트 사업, 광학통신솔루션 사업, 패키지솔루션 사업을 하는 기업.
-컴포넌트 사업은 수동소자인 MLCC, 칩인덕터, 칩저항 등을 생산함.
-통신과학솔루션 사업은 카메라모듈, 통신모듈을 생산함.
-패키지솔루션 사업은 반도체패키지기판을 생산함.
*주요 매출처는 삼성전자 및 그 종속기업이고 이곳의 매출액 비중은 약 32.3%.
[주요사업 및 생산제품]
1. 컴포넌트 사업부문
*MLCC, 칩인덕터, 칩저항을 생산.
*Smart IT, 가전 및 전자제품, 산업, 전장, 의료기기 등에 기본적으로 사용되는 필수 전자부품.
*5G 기지국 증가, 태블릿PC, 스마트TV, 게임기, VR/AR기기 등의 고기능화 추세로 관련 부품 수요가 증가할 것으로 전망.
*스마트폰, 태블릿PC, 스마트TV 등 Set 제품의 수요변동과 경기변화에 민감하게 영향받음.
(1)MLCC
*Multilayer Ceramic Capacitors의 약어로 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐'의 역할을 함.
*회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아줌.
*0.3mm의 얇은 두께의 내부에 최대한 얇게 많은 층을 쌓아야 많은 전기를 축적할 수 있어 기술력이 중요함.
①Normal
*일반적인 MLCC로 전자회로에서 일시적으로 전하를 충전하고 노이즈를 제거하는 가장 일반적인 칩형태의 Capacitor.
*PCB에 칩을 고속으로 실장할 수 있는 구조를 가짐.
*적용분야: 스마트폰, PC, HDD/SSD 보드, 태블릿, 게임기, DC-DC 컨버터, 전장용 애플리케이션
②LSC
*얇은 기기 또는 모듈에 대응 가능하도록 Solder Ball 사이에 실장되어 모듈의 두께를 줄이거나 기판 내부에 Embedded되어 실장면적 확보가 가능함.
*모바일 기기의 고속 AP에 안정적으로 전류를 빠르게 공급 가능.
*적용분야: 스마트폰, 웨어러블 기기, IC 패키지, 모듈제품
③High Bending Strength(General)
*칩에 가해지는 열적/기계적 스트레스를 Soft Termination의 연성에 의해 감소시킬 수 있음.
*Board Bending에 의한 스트레스에 강함.
*적용분야: 스마트폰, PC, HDD/SSD보드, 태블릿, 디스플레이, DC-DC 컨버터 등
*High Bending Strength의 경우 전장용만 적용하는 High Bending Strength도 있음.
④ESD Protection
*ESD로부터 회로를 보호하기 위해 사용하도록 특화된 제품.
-ESD: Electro Static Discharge의 약어로 정전기를 말함.
*일반 MLCC 제품 대비 높은 수준의 ESD를 보증함.
*적용분야: 전장용 어플리케이션
(2)칩 인덕터(Chip Inductor)
*전원 공급장치 및 회로에 적용되는 인덕터.
*주로 특정 전압을 필요한 전압으로 변환하기 위한 회로.
*IC에 안정적인 전력을 공급하는 역할을 함.
①Metal Composite
*구성: Metal Powder를 기반으로 한 Body 재료, 저저항의 구리코일
*코일 제작 방식에 따라 박막형과 권선형으로 구분.
*적용분야: 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, loT기기, SSD 등의 전원회로
②Ferrite Multilayer
*Core Loss가 낮은 Ferrite 재료와 도전율이 낮은 은(Ag) 전극으로 후막 인쇄/적층 Low Rdc와 저전류에서의 우수한 직류중첩특성을 가짐.
*적용분야: 스마트폰, 웨어러블 기기, loT기기의 전원회로
(3)칩 저항(Chip Resistor)
*전류를 제한해 전자회로 내의 전압을 낮추거나 전류를 일정하게 하는 역할.
*저항은 옴의 법칙에 따르고, 전기 전도도가 높은 물질과 전도도가 낮은 물질을 함께 사용해 요구되는 저항을 만듦.
*Chip Resistor의 주요 재료는 Ag, Pd, RuO2, CuNi 등.
①General Resistor
*전자회로 내 전류를 조절하고 전압을 강하시킴.
*회로에 요구되는 정밀 저항을 SMD 가능한 Chip 형태로 구현한 제품.
*적용분야: 스마트폰, PC, 디지털 TV, 카메라, LCD, Memory Module, 게임기, DC-DC 컨버터
②Array Resistor
*단품 저항 4개 또는 2개를 하나로 대체할 수 있는 제품.
*단품을 여러 개 사용할 때에 비해 실장 면적을 감소시키는 장점이 있음.
*주로 반도체 업체에서 사용.
*적용분야: Damping 저항, Pull-up/down 저항, 디지털 회로용 Termination, 메모리 모듈
2. 광학통신솔루션 사업부
*카메라모듈, 통신모듈을 생산.
*모바일, 자동차 등 Set 제품의 경기 변화에 민감하게 영향 받음.
*경기 호황 시 완제품 수요 증가로 주문량 증가하고, 경기 불황 시 완제품 수요 감소와 재고 조정으로 수요 감소.
(1)카메라모듈
*스마트폰 같은 모바일 기기 및 자동차, 스마트가전 등에서 사진과 영상을 촬영하는 제품.
*스마트폰 등 개인 모바일 기기 중심으로 자동차, 스마트가전, 보안, loT 등으로 확대되는 중.
*전장용 카메라모듈은 운전자 지원 시스템 확대로 차량 당 카메라 채용수가 증가해 수요 확대.
*적용분야: 스마트폰, 태블릿, 게임기, TV, 자동차
*모바일용 카메라모듈
(2)통신모듈
*Data 통신의 고도화와 스마트폰 등 모바일 기기 증가로 무선통신용 핵심부품인 Cellular용 FEM 등 RF 모듈의 성장 예상.
3. 패키지솔루션 사업부문
*반도체패키지기판인 인쇄회로기판을 생산.
-반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로연결용 부품.
*IT, 가전제품, 자동차, 항공기, 선박 등 모든 산업에 사용됨.
*전방산업: 스마트폰, 컴퓨터 등 전자산업.
*후방산업: 잉크, 원판 등 소재산업과 도금, 인쇄, 노광 등의 설비산업.
*전자기기, 반도체 등 사용되는 제품의 수요변화에 영향을 받음.
-경기 호황 시 완제품 수요 증가로 부품 주문량 증가.
-경기 불황 시 완제품 수요 감소 및 재고 조정으로 주문량 감소.
(1)FCCSP
*Flip Chip Chip Scale Package의 약어.
-반도체에 와이어 본딩을 통한 접합이 아닌 범프를 통해 뒤집어진 채로 기판과 연결되어 생김.
*적용분야: 모바일 IT기기의 AP(Aplication Processor) 반도체에 사용.
(2)WBCSP
*약어: Wire Bonding Chip Scale Package
*금 와이어로 반도체 칩과 패키기 기판을 연결하고, 반도체 Chip 크기가 기판 면적의 80% 넘는 제품을 말함.
*Chip과 PCB간 연결에 금 와이를 이용하며, 멀티 패키징이 가능해 메모리 Chip에 주로 사용.
*적용분야: 모바일용 메모리 칩
(3)SiP
*약어: System in Package
*패키지 안에 여러 개의 IC와 Passive Component가 실장되어 복합적인 기능을 하나의 System으로 구현하는 제품.
*특징
-소형화: 여러 개의 IC 및 수동소자가 하나의 모듈로 통합되어 패키지 소형화 구현이 가능.
-얇은 박판 구현: 초박판 구동성 확보로 0.2mm 두께 기판 구현 가능.
*적용분야: PA(Power Amplifier), PAMID(Power Amplifier Module with Integrated Duplexer), Switch 등 각종 RF부품.
(4)FCBGA
*약어: Flip Chip Ball Grid Array
*고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판.
*반도체 칩과 패키지 기판을 Flip Chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판.
*적용분야: Pc, Server, Tv, Automotive, Game Console
[출처]
1. 삼성전기 사업보고서(2023.03.07)
2. 삼성전기 대신증권 보고서 <3Q 영업이익 증가에 주목; MLCC, 패키지, 자율주행> (2023.08.22)
3. 삼성전기 홈페이지
삼성전기
종합부품 제조회사 삼성전기입니다.
www.samsungsem.com
[개인해석]
한동안 자주 이야기가 나왔던 기업입니다. 특히 전에 심텍, 대덕전자, 코리아써키트 등 PCB관련주가 주가 상승이 나올 때 삼성전기가 상대적으로 주가가 강세가 아니었던 것으로 기억하는데 결국 조정을 받을 때 전반적으로 다 조정이 있었습니다. 지금은 PER/PBR 밴드상 하단에 위치해 있고 PBR의 경우 무릎 정도에 있는 것으로 보여서 매력적으로 느껴집니다. 게다가 컨센서스 상으로 내년부터 실적이 괜찮아지고 심지어 23Q2 실적도 나름 괜찮더라구요.
대형주이기도 하고 주가가 급격하게 움직이는 기업도 아니라서 천천히 모아가면서 수익을 내기 좋은 기업이라고 생각이 듭니다. 개인적으로는 지속적으로 관심을 갖고 있는 기업이기도 합니다.
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
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