[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
맨 아래에 자료 출처를 표기해 두었으니 더 자세히 알고자 하시는 분은 아래 자료출처를 참고하여 찾아보시기를 바랍니다.
문제가 있는 부분을 알려주시면 수정 혹은 삭제조치 하겠습니다. ]
요즘에 주식시장이 좋게 흘러가는 것 같습니다.
그럼에도 계속 글을 쓰면서 공부하는 것은 혹여나 올 조정에서 어떤 기업의 주식을 사놔야 수익을 얻을지 고민해야하기 때문이겠죠.
이번에는 '테스'라는 기업을 보려고 합니다.
이유는 이 글을 쓰고 있는 오늘(2023.04.14.) NH투자증권의 도현우 애널리스트가 테스의 목표주가를 상향하는 리포트가 나왔습니다. '테스'라는 기업은 정말 많이 듣기는 했는데 뭐하는 기업인지는 정확히 모르겠더라구요. 그래서 정리를 해보려고 합니다.
[기업정보]
테스는 반도체 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 GPE(Gas Phase Etch & Cleaning) 장비를 생산해 반도체 소자 업체에 공급하고 있습니다. PECVD장비는 반도체 중 비휘발성 반도체인 "NAND"에 수요가 큰 장비입니다.
그 외에도 디스플레이 제조에 사용되는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation System)와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chmical Vapor Deposition) 장비를 개발해 국내외 관련 업체에 납품하고 있습니다.
테스의 경우 메모리반도체, 특히 NAND에 비중이 상대적으로 높은 장비를 생산하는데 최근 새로운 장비와 비메모리 반도체향 장비로 매출을 다변화시키기 위해 노력중입니다.
신규 장비로 "BSD"와 "Low-K"장비가 있습니다.
"BSD"는 웨이퍼 후면에 카운터 스트레스 박막을 증착해 웨이퍼의 휘는 현상을 방지하는 데 쓰는 장비이고,
"Low-K"는 유전율이 낮은 Low-k 절연막 물질을 증착하는 데 사용하는 장비입니다.
"GPE"의 경우 메모리 반도체용으로만 쓰다가 비메모리 반도체에도 쓸 수 있도록 매출확대를 하고 있습니다.
[주요사업 및 생산제품]
1. PECVD와 PECVD에 사용하는 장비
PECVD는 Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition의 약자로, 강한 저압으로 야기된 플라즈마를 이용해 반응 물질을 활성화시켜 기체상으로 증착시키는 방법입니다.
여기서 증착 공정이란 회로 간의 연결, 보호 역할을 하는 Thin Film을 만드는 과정입니다.
이 PECVD에 사용되는 장비로 "ACL", "ARC", "BSD", "Low-K"가 있습니다.
(1) ACL(Amorphous Carbon Layer) 장비
PECVD 주력 장비로 하드 마스크 증착에 사용되며 3D NAND의 고단화로 NAND 부분에서 활용도가 높은 장비입니다.
하드 마스크는 패터닝에 사용되는 필름으로, NAND의 고단화, 선폭의 미세화가 진행되면서 패터닝이 어려워지는 것을 극복하기 위해 하드마스크를 사용하고 있습니다. NAND 외에도 EUV에서도 수요가 증가하고 있는 장비입니다.
(2) ARC(Anti Reflection Coating) 장비
DRAM에 쓰는 장비로 노광 공정에서 난반사를 방지하기 위해 막을 형성하는데 사용하는 장비입니다.
노광 공정은 빛을 쏘아서 회로를 만드는 공정인데 빛을 쏘다보니 빛이 반사가 되면 회로가 불량해지는 현상이 발생합니다. 이 현상을 막기 위해 포토레지스트 도포 전에 ARC 막을 증착해야하는데 이 때 쓰는 장비를 말합니다.
(3) BSD 장비
신규 장비로 박막 적층 증가에 따른 압력 상승으로 발생할 수 있는 웨이퍼 휘어지는 현상인 Wafer Warpage 현상을 방지하기 위한 막 형성에 사용하는 장비입니다.
(4) Low-K
Low-k 절연막 형성에 사용하는 장비로 DRAM향 공급되는 장비입니다.
2. Dry Cleaning
반도체는 클린룸이라고 불리는 매우 깨끗한 환경에서 제작하는데 그 이유는 매우 조그마한 먼지 하나만 있어도 반도체가 불량이 날 가능성이 크기 때문입니다. 제작 과정에서 발생하는 오염원을 제거하기 위해 세정(Cleaning) 공정이 있는데 반도체가 점점 더 미세화함에 따라 세정액이 도달하지 못하는 영역이 생기게 되었습니다. 그래서 최근에는 습식 세정방식보다 건식세정방식을 확대하는 추세입니다.
건식 세정을 말하는 Dry Cleaning 습식세정과 달리 Gas로 세정을 하기 때문에 도달하지 못하는 영역이 없는 특징이 있습니다.
테스가 공급하는 Dry Cleaning 장비로 "GPE"가 있습니다.
(1) GPE(Gas Phase Etcher)
Dry Cleaning에 쓰는 장비로 Gas 방식의 건식 세정 장비입니다.
SK하이닉스에 DRMA과 NAND향으로 공급하기 시작했고, 이후 삼성전자에도 DRAM과 NAND향으로도 공급하고 있습니다.
[참고자료]
테스와 관련된 그림 자료들이 있어서 추가로 넣었습니다.
아래로 내려가면 증착공정과 관련되서 알아볼 수 있는 영상이 있는데 다른 반도체 관련 글을 봐도 아마 이 두 채널이 주로 있을겁니다;;ㅎㅎㅎㅎ 가장 괜찮은 것 같아서 가져왔으니 궁금하신 부분들은 영상을 보면 알 수 있을 것 같습니다.
*유튜브 "IT의 신 이형수" - 반도체 장비 국산화 핵심, 증착 공정 뜯어보기!/원익IPS/테스/한솔케미칼/솔브레인
*유튜브 "염블리와 함께[이베스트투자증권] - [함께배우기] 17일차, 반도체 Part3. 식각, 증착공정(슈퍼스타 High-K)
[출처]
전자공시 테스 사업보고서(2022.12)
한국IR협의회 테스 리포트(2023.03.03)
[개인해석]
최근 반도체 관련주들이 상승을 했는데 테스도 살짝 올라왔더라구요. 다만, 아직 저평가 국면인데다가 올해 하반기에 경제가 좋아지고 반도체도 돌아오면 테스의 주가도 더 뛸거라고 생각이 듭니다.
기업 내용도 괜찮은 것 같고, 재무제표봐도 앞으로 영업이익이 증가하는 것을 보니 반도체 장비주 중에 관심 가질 때 테스도 관심가지면서 보는 것도 괜찮을 것 같다는 판단이 듭니다.
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
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