[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
맨 아래에 자료 출처를 표기해 두었으니 더 자세히 알고자 하시는 분은 아래 자료출처를 참고하여 찾아보시기를 바랍니다.
문제가 있는 부분을 알려주시면 수정 혹은 삭제조치 하겠습니다. ]
[간단요약]
1. 시스템 반도체 후공정 중 테스트 사업을 영위하는 기업니다.
2. 웨이퍼 단계 테스트와 패키징 후 테스트 모두 하고 있다.
3. 매출은 웨이퍼테스트가 대부분을 차지하고 있다.
[기업정보]
*시스템 반도체 후공정 중 테스트 사업 영위 기업.
*반도체 테스트 사업은 웨이퍼 단계 테스트와 패키징 후 테스트 총 2회를 진행하는데 두산 테스나는 두 서비스를 모두 제공.
*매출은 웨이퍼 테스트가 대부분을 차지하고 있음.
*제품군: SoC(System on Chip), CIS(CMOS Image Sensor), MCU(Micro Controller), Smartcard IC.
-SoC: 시스템 반도체 시장 중 가장 큰 규모 차지. AP, RF 등 제품을 특정지을 수 있는 특정회로들로 설계되는 칩.
-CIS: 빛을 전기적 신호로 바꾸어 주는 역할을 하는 반도체 센서. 스마트폰, 디지털카메라 등에 필수적.
-MCU: 메모리나 간단한 OS 등의 기능을 내장시켜 독립적인 동작이 가능하도록 한 범용 프로세서.
-Smartcard IC: 플라스틱 카드에 초박형 마이크로 프로세서 및 ROM, RAM, EEPROM 등의 메모리를 내장시킨 정보매체.
[주요사업 및 생산제품]
1. Test Program Development
*SoC, Logic, Analog, Mixed Signal 제품 등 시스템반도체 시험을 위한 Test Program 개발
*Test Cost 절감과 Time to Market 단축을 위한 Test Program 개발.
2. Wafer Probe Test
*Wafer Probe Card Design부터 Test Program 개발, First Sillicon 특성 검사 등 제공.
*-40℃ ~ 150℃ 온도 테스트, 6" ~ 12" Wafer Test 가능.
*온라인 상에서 Test Web Report를 통해 실시간 Test 현황을 확인할 수 있는 Customer Service 제공.
3. Package Final Test
*3*3mm 이하의 Small Package에서부터 TSV 등 High Pin Count 갖는 다양한 패키지 제품시험이 가능함.
*Load Board 및 Interface Hardware Design, Test Program 개발 및 Conversion, Device Characterization, Mass Production 등 패키지 Final Test service 제공.
*CMOS 이미지센서 Test를 위한 Level Cis Test 전용 라인을 운영 중.
4. Backend Service
*테스트 완료된 양품에 대한 Lead Ball Scan, Tape and Reel, Bake & Dry Pack Service 제공함.
*Finished Good Store 보관 및 고객이 요구하는 장소로 출하를 대행하는 Logistics Service 제공함.
-Lead Scan: Lead, Ball 불량을 Screen 하기 위한 공정.
-Tape & Reel
-Bake & Dry Pack: 습기에 의한 패키지 불량 현상 제거하기 위한 공정.
-Finished Good Store: 시험 완료된 제품을 출하하기까지 Store에 보관하는 서비스.
-Drop Shipment: 고객이 요구하는 장소로 출하.
5. Turn-Key Service
*국내 Assembly 업체와 파트너십을 갖고 Assembly를 포함한 테스트 서비스를 일괄 진행하는 서비스.
*후공정 일괄 Turn-Key Service: Wafer Probe Test → Assembly → Package Final Test → Backend Service
[출처]
*두산테스나 사업보고서(2023.03.21)
*두산테스나 홈페이지
[참고자료]
1. 용어 정리
2. 보유장비 현황
[개인해석]
매력적입니다.
사실 두산테스나는 많이 들어봤지만 이렇게 좀 알아보니 시스템 반도체 후공정 기업이라는 것이 매력적으로 느껴졌습니다. 심지어 재무제표를 보면 실적이 매년 좋아지는 모습이더라구요.
현재(2023.05.25) PER이나 PBR 밴드로 보더라도 무릎 부근에 있는 것 같아서 밸류에이션 상으로도 매력적으로 보입니다.
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
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