[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
맨 아래에 자료 출처를 표기해 두었으니 더 자세히 알고자 하시는 분은 아래 자료출처를 참고하여 찾아보시기를 바랍니다.
문제가 있는 부분을 알려주시면 수정 혹은 삭제조치 하겠습니다. ]
주식을 처음 하던 시절에 여러 영상을 볼 때 GST기업의 이름이 자주 들렸습니다. 그 때도 스커러버, 칠러에 대해서도 들은 적이 있었으나 그냥 그려려니 하면서 넘겼던 기억이 있어요. 그런데 한국IR협의회에서 보고서가 나온 것을 보고 이제 블로그도 쓰니까 한번 제대로 공부해보자 하면서 공부하고 요약을 해보았습니다.
이번 기회에 제대로 같이 알아보아요~
[간단요약]
1. 스크러버와 칠러 장비를 제조하는 기업이다.
2. 주요 고객사로 삼성전자, 마이크론 등이 있다.
3. 안정성 지표, 수익성 지표가 매우 좋다.
4. PBR 밴드 상 저평가 구간이다.
[기업정보]
*Scrubber 장비와 Chiller 장비 제조를 주요 사업으로 하는 기업.
-Scrubber: 반도체/디스플레이 제조 공정에서 사용 후 배출되는 유해가스를 정화하는 가스 정화장비.
-Chiller: 반도체/디스플레이 공정상 안정적인 온도를 유지해 공정효율을 개선하는 온도조절 장비.
*2023년 상반기 기준 매출비중은 Scrubber 57%, Chiller 18.9%를 차지함.
*주요 경쟁사로 유니셈, CSK, FST 등이 있음.
*주요 고객사로 삼성전자, Micron, CXMT, YMTC 등이 있음.
[주요사업 및 생산제품]
1. Scrubber
*반도체와 Flat Panel Display(FPD) 공정 장비에서 사용된 후 배출되는 유해한 가스들을 정화하는 장비.
*반도체 공정 중 CVD, 식각, 세정 공정에서 사용되는 과불화합물(PFCs: Perfluorinated compounds)을 포함한 혼합 폐가스는 다양한 온실가스 및 유해 대기오염물질로 구성됨.
-PFCs는 비활성, 불연성, 무독성 등의 장점으로 인해 반도체 및 디스플레이 산업에서 반드시 필요한 물질.
-온실가스 배출 규제 대응 및 친환경 공정 폐가스 처리는 필수적.
*PFCs가 사용되는 공정의 폐가스 처리에는 주로 Heat-wet, Burn-wet, Plasma-wet 방식이 사용됨.
-Heat-wet 방식은 전기 히터를 이용한 열분해 방식
-Burn-wet 방식은 LNG를 사용한 직/간접 가열 소각 방식. GST 스크러버 중 이 방식의 비중이 가장 높음.
-Plasma-wet 방식은 전기에너지를 사용한 열플라즈마로 소각하는 방식.
*반도체 시장 초기에는 주로 생산공장 옥탑에 Scrubber를 설치해 배출가스들을 정화함.
-이 후 수처리를 통해 유해가스를 정화시키는 Wet 방식과 화학약제를 이용한 Dry 방식이 개발됨.
*공정별 처리 가스에 따라 Burn Wet, Thermal Wet, Plasma Wet, Wet, Dry 유형이 있음.
(1)Burn Type
*LNG를 사용한 직/간접 가열 소각 방식으로 GST 스크러버 중 가장 비중이 높은 방식.
①GAIA - 1,2
*고온 버너를 이용한 반도체 공정 가스를 처리함.
②Gallant-A
*Air Burner를 이용한 반도체 및 디스플레이 공정 가스를 처리함.
*디스플레이 6세대 이상의 공정 Gas를 처리할 수 잇는 대용량 유량.
(2)Plasma Wet Type
①GAIA-P20
*전기에너지를 사용한 열플라즈마로 소각하는 방식.
*고온 플라즈마를 이용한 반도체 공정의 가스를 처리함.
(3)Wet Type
①AQUA
*물을 이용한 반도체 및 디스플레이 공정의 Gas를 처리함.
②SWS-1
*물을 이용한 반도체 공정 Gas를 처리함.
(4)Dry Type
①SDS-500
*흡착제 및 흡착매체를 이용한 반도체 및 디스플레이 공정 Gas를 처리함.
②NOCAS
*촉매 및 흡착 매체를 이용한 반도체 및 디스플레이 공정 Gas를 처리함.
2. Chiller
*반도체/FPD 공정 중 발생하는 열을 흡수해 공정 장비의 내부, Wafer, Glass 등의 온도를 일정하게 유지해 반도체/FPD 공정 효율을 개선하는 장비.
*전기식: Peltier 소자를 이용한 방식.
-냉동식 대비 크기의 소형화, 높은 에너지효율, 높은 제어반응속도가 향상된 제품.
-반도체 식각 공정용으로 주로 공급됨.
-반도체 공정의 미세화 및 고도화에 따라 전기식의 수요는 증가할 것.
*냉동식: 냉동기를 이용한 방식.
-가장 광범위하게 사용하는 장비.
-광범위한 대역대의 온도제어가 쉽고 모든 영역에서 최소 소비 전력으로 장비의 가동이 가능함.
-AMOLED 주요 공정에 사용됨.
*열교환기식: 저온의 물을 이용한 방식.
-AMOLED 주요 공정에 사용됨.
(1)Step Control Type
①Fusion
*하나의 공정 중에 여러 온도 설정을 필요로 하는 반도체 제조 공정용. Etch, CVD 등
(2)Re-circulating Type
①Mercury
*분석기기, 의료용 레이저, 광전자 레이저 시스템, 산업용 계측, 실험실 테스트 등에 사용.
*소형에 이동이 가능하고 조작이 간단함.
(3)Electric Type
①EES-06, 08
②EHD-1008
*하나의 공정 중에 여러 온도 설정을 필요로 하는 반도체 제조 공정에 사용. Etch, CVD 등.
*빠른 응답을 위해 Main Fab층의 공정 챔버 옆에 설치.
[출처]
1. GST 반기보고서 (2023.08.11)
2. GST 한국IR협의회 보고서 2023.05.18
3. GST 홈페이지
Global Standard Technology
Product Information 제품정보 GST의 모든 제품 정보를 보실 수 있습니다. 제품 더 보기
www.gst-in.com
[참고자료]
*공정장비에서 배출되는 부산물은 공정 장비와 연결된 1차 스크러버에서 제거한 후 남아있는 잔여 부산물을 2차 스크러버에서 최종적으로 처리함.
[개인해석]
일단 핵심은 간단합니다. 스크러버와 칠러라는 장비를 만드는 기업인데 주로 반도체에서 많이 사용한다.
최근 반도체 업황이 슬슬 돌아설 것이라는 이야기가 많이 들리면서 반도체 투자에 관심을 가져야 할 시기라고 보고 있습니다. 실제로 한국IR협의회 보고서에서 리스크 요인으로 뽑은게 반도체 업황 반등이 밀리는 것만 있더라구요. 저는 여기에 더해서 하나가 걸리는 게 컨센서스가 안나오는게 아쉽습니다. 그런데 이외에 투자하기에 좋은 부분들은 많더라구요.
먼저는 기업 실적이 좋아요. 지속적으로 흑자가 나오고 있는 상황입니다. 거기에 ROE도 좋고, 부채비율도 20% 대에 위치해 있어서 안정성도 좋아요. PBR 밴드 상으로도 0.9배에서는 반등이 나오는 것으로 보이는데 현재 그 근처에 위치해 있어서 매수하면서 모아가다보면 반등할 때 좋은 수익이 나올 것으로 보입니다.
여러모로 괜찮은 기업이라고 생각이 듭니다.
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
'기업(종목) 정리' 카테고리의 다른 글
| [기업분석] "인선이엔티" 알아보기 (2) | 2023.10.23 |
|---|---|
| [기업분석] "파트론" 알아보기 (0) | 2023.10.18 |
| [기업분석] "AP위성" 알아보기 (0) | 2023.10.04 |
| [기업분석] "테크윙" 알아보기 (0) | 2023.10.03 |
| [기업분석] "인텍플러스" 알아보기 (4) | 2023.09.27 |
