[이 글은 경제·산업·기업 등을 공부하면서 알게 된 여러 내용을 제 나름대로 요약·정리하며 쓴 글입니다.
맨 아래에 자료 출처를 표기해 두었으니 더 자세히 알고자 하시는 분은 아래 자료출처를 참고하여 찾아보시기를 바랍니다.문제가 있는 부분을 알려주시면 수정 혹은 삭제조치 하겠습니다. ]
[간단요약]
1. 반도체, 디스플레이 장비 사업을 중심으로 2차전지, 태양광 장비 사업까지 영위하는 기업이다.
2. 주봉상으로 꾸준히 떨어지는 모습을 보인다.
3. PBR밴드 하단에 위치한 저평가 상황, 꾸준한 실적, 배당성향, 자사주 매입 등을 고려하면 투자하기 괜찮은 상황이다.
[기업정보]
*반도체, 디스플레이, 2차전지를 포함한 신재생에너지 장비를 생산하는 종합장비회사.
-특히 디스플레이 분야에 특화된 전,후공정 장비를 주력을 개발 및 생산함.
*AMOLED 대표 장비인 디스플레이용 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon, 저온폴리실리콘) 공정용 ELA(Excrimer Laser Annealing) 장비, 봉지 공정 장비 및 LLO(Laser Lift Off) 장비와 반도체 전공정용 RTP(Rapid Thermal Processing, 급속열처리) 장비를 개발해 판매함.
-LTPS공정 ELA장비: 엑시머레이저로 a-Si을 p-Si로 결정화하는 공정 장비,
-봉지공정 장비: TFT 기판 위에 증착된 유기물질이 물과 산소 등에 반응해 산화되는 것을 방지하기 위한 유기물 보호 공정 장비.
-LLO 장비: Flexible OLED 패널 제작을 위해 필수적인 장비로 다양한 분야에 적용가능한 박막분리장비.
-RTP 장비: 짧은 시간 이내에 웨이퍼를 고온으로 처리하는 공정.
*매출처: 삼성디스플레이, 삼성전자, SK하이닉스 등
[주요사업]
1.디스플레이
(1)전공정
①Excimer Laser Annealing
*저온 Si 결정화 공정(LTPS; Low-Temperature Polycrystalline Silicon)을 위해 설계된 레이저 열처리 시스템.
-아몰퍼스 실리콘(a-Si) 막이 형성된 박막트랜지스터(TFT; Thin Film Transistor) 기판에 엑시머 레이저(Excimer Laser)를 조사해 폴리실리콘막을 형성함.
*세계 최고 수준의 레이저, 광학 기술과 체임버 기술을 통합해 고품질의 LTPS TFT(Thin Film Transistor)를 형성함.
*AMOLED Backplane 및 LTPS LCD 분야에 적용됨.
②Laser Lift-Off
*Flexible 디스플레이를 위해 설계된 레이저 박막 분리 시스템.
*레이저, 광학 기술 및 프로세스 모듈을 이용해 기판에서 Carrier Glass를 분리, Thin Film Device를 제작함.
*Flexible 디스플레이 제조 공정에서 핵심적인 설비.
*Excimer Laser(엑시머 레이저)를 조사해 유리기판 위에 형성된 플라스틱 소재인 폴리이미드(PI)를 떼어냄.
③Glass Encapsulation
*AMOLED 모든 공정이 진행된 후 산소와 수분의 침투를 막기 위해 Glass로 밀봉하는 공정.
*4세대 이상 대면적의 AMOLED 봉지 공정을 수행하며, 국내 유일의 봉지 공정 전체 설비를 공급함.
*밀폐제(Sealnat)를 뿌려서 외곽 형태를 그리고 상부기판과 하부유리기판을 합착하는 공정을 거친 후 극자외선(UV)을 조사해 밀폐제를 경화시킴.
④Film Laser Cutting
*Flexible 디스플레이에 사용되는 다양한 Film을 위해 설계된 레이저 Cutting 시스템.
*초정밀 레이저, 광학기술과 자동화 기술을 통합해 제품의 Cutting과 검사를 함.
*Flexible 디스플레이의 제조공정에 필수로 채용되는 공정 설비.
(2)후공정
①Module Lamination(Vacuum Chmaber Lamination)
*Panel 및 원자재(UTG, PSA) 등을 자동 투입/공급해 Lamination 하는 장치.
*2D, 3D, Automotive, Roll, 4면 곡면PNL 공정에 활용이 가능.
②Module Dispenser(BPL외 다수)
*레진의 특성별로 정량 및 도포 두께별로 최적화 된 장비를 제공.
*사용자 친화적 UI 프로그래밍으로 편리한 운전이 가능함.
*Dispensing Head의 약액 토출 정량 관리를 통해 정밀 도포 기능을 제공.
*토출 액적 상태(무게, 부피, 속도 등) 모니터링과 비전 검사 및 데이터 분류 알고리즘을 제공.
*약액 용량 Check 및 교체 주기 확보에 따른 불량률 감소로 생산성 증가.
③Module OCR Inkjet
*잉크 특성과 응용분야에 따른 장비 제공.
*사용자 친화적 UI 프로그래밍으로 편리한 운전 가능.
*잉크젯 헤드/팩 자동 정렬 기술로 휩게 교체하고 정밀한 인쇄 가능.
*토출 액적 상태(무게, 부피, 속도 등) 모니터링과 비전 검사 및 데이터 분류 알고리즘 제공.
2.반도체
(1)RTP(Rapid Thermal Precess) 장비
*텅스텐 할로겐램프를 이용해 짧은 시간 이내에 웨이퍼를 고온으로 처리하는 열처리 장비.
(2)Sputter System
*반도체 Advanced Package 스퍼터
*반도체 소자의 대용량화, 고속화, 소형화 추세에 따라 반도체 Package 기술도 기존 Wire 본딩에서 Flip Chip 방식으로 변화되고 있고, 최근 FOWLP(Fan-out Wafer Level Package) / FOPLP(Fan-out Panel Level Package)와 3D Package로 발전되어 가고 있음.
(3)Descum System
*Flip Chip 본딩에 사용되기 위한 Bump를 웨이퍼에 형성하는 데 있어, 전기도금 공정 전 패턴 측벽의 스컴(scum)을 제거하거나, 접착력 개선을 위한 표면을 개질하는 플라즈마 처리 시스템.
(4)Laser Dicing
*반도체 분석 공정에서 레이저와 고정밀 스캐너 광학계를 통해 Wafer에 실장된 반도체 칩을 Cell 단위로 절단 및 분리하는 장비
(5)Laser De-bonder(KORONA TM LD)
*반도체 HBM / WLP / PLP 제조공정에서 레이저, 광학기술 및 프로세스 모듈을 이용해 Device 기판과 Carrier 기판을 분리하는 제조 공정 설비.
(6)Wafer Dicing
*반도체 웨이퍼 내 실장된 반도체 칩을 Cell 단위로 절단 및 분리하는 제조 공정 설비.
(6)Laser Annealing
*반도체 전공정 중 3파장 레이저를 이용해 웨이퍼 표면을 목적에 맞게 선택적 열처리하는 공정 설비.
(7)Laser Ablation
*반도체 패키지 공정에 사용되는 절연 물질을 선택적으로 제거하는 공정 설비.
3. 2차전지
(1)NG Sorter
*화성공정에서 Formation Process중 발생되는 Tray 내부 불량 Cell을 별도의 라인별 공Tray로 옮겨두는 설비.
(2)Tray Washer
*공Tray 내부의 이물/분진을 Air로 제거/세척해 주는 설비.
(3)Cell Taping
*화성공정에서 Folding 영역에 지정된 사양의 테이프를 부착 후, 테이프에 대한 부착 위치/상태 검사를 자동으로 진행하는 설비.
(4)Cell Packing
*화성공정에서 외관 검사기 및 테이핑공정을 마친 최종 단계의 출하 Cell에 대해 IR측정 및 지수 측정 진행 후, 파레트가 이물 제거 완료된 Inner Tray에 자동으로 적재하고 적재 상태를 검사하는 설비.
4. 태양광
(1)LEI(Laser Edge Isolation)
*신규 페로브스카이트/실리콘 텐덤 Cell의 외곽 TCO층을 UV pico-second 레이저를 이용해 단락시켜 광 흡수 효율을 향상시키는 장비.
(2)LDSE(Laser Doped Selective Emitters)
*Dopant가 주입된 웨이퍼에 Green pico-second 레이저를 조사해 고도로 도핑된 Emitter 영역을 생성해 광 흡수 효율을 향상시키는 장비.
(3)LCO(Laser Contact Opening)
*Green nano-second 레이저를 이용해 셀 후면에 위치한 알루미념 산화물을 제거하는 장비.
[참고자료]
[출처]
1. AP시스템 분기보고서 2024.11.14.
2. AP시스템 한국IR협의회 보고서 2024.06.07.
3. AP시스템 홈페이지
AP시스템
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[개인해석]
사이클이 있는 반도체와 OLED, 그리고 성장성이 있는 2차전지와 신재생에너지 사업을 하고 있다는 것은 일단 사업적으로는 안정적으로 보입니다. 그래서 그런지 실적도 꾸준히 내고 부채비율도 좋은 모습을 보입니다. 최근에 주가가 하락한 상황에서는 언제든 투자할 수 있는 매력이 있는 기업으로 보입니다.
주봉차트를 보면 저점이 계속 낮아지는 모습을 보입니다. 이 모습은 장기투자를 할 수 있는 기업으로 보기에는 적절치 않아 보입니다. 다만, 작년부터 1월에 주주가치 제고를 위한 자사주 취득 공시가 있었고, 작년보다 배당금이 오르면서 배당성장의 모습을 보이는 것은 좋은 시그널이라서 지금이 제일 바닥시점이고 지금부터 주가가 꾸준히 오를 수도 있습니다. 공시상으로는 분기배당을 한다고 하는 것으로 보이는데 일단 작년까지는 반기배당을 한 것으로 보입니다. 주주가치 제고를 위한 노력이 더 보인다면 주가 탄력성도 높아질 것이고 그렇다면 지금 부근이 저점으로 볼 수도 있을 것 같습니다. 실제로 PBR 밴드상으로도 낮은 위치에 있습니다. 트레이딩 관점에서 매수하기 좋은 위치인데 배당, 배당성향, 실적, 주주가치 제고를 위한 여러 행동들이 어떻게 나오느냐에 따라 장기투자를 고민해 볼 수도 있다고 생각됩니다.
[저는 기업들을 제 나름대로 공부하면서 그 공부한 것을 정리하는 사람입니다.
저는 한 사람의 투자자일뿐, 투자 전문가가 아닐 뿐더러 기업분석 전문가도 아니라는 것을 말씀드립니다.
모든 투자 판단은 본인이 해야하며, 그 책임 또한 본인에게 있음을 알려드립니다. ]
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